芯片|“芯片黑马”反超华为,苹果也难以应对,高通的情况不太乐观


芯片|“芯片黑马”反超华为,苹果也难以应对,高通的情况不太乐观
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芯片|“芯片黑马”反超华为,苹果也难以应对,高通的情况不太乐观


每当提到手机性能 , 很多人必然会想起苹果 , 因为苹果每年发布的A系列芯片在同一时间段都要领先安卓阵营一年甚至是两年 。 就算是用现在的高通骁龙888和麒麟9000对比苹果前年发布的苹果A13芯片 , 苹果依旧是处于领先的状态 。 所以说从这一点来看 , 苹果的芯片是当之无愧的性能怪兽 。

但强悍的苹果A系列芯片只会用于iPhone手机上 , 麒麟芯片也只用于华为手机 , 所以消费者想要用高性能的产品 , 只能选择高通 。 高通也因为这种市场情况 , 基本处于一家独大的市场垄断地位 , 每年从各大手机厂商的手中赚的是盆满钵满 。
联发科4nm芯片曝光 , 性能比高通898强不过最近几个消息的出现意味着高通的情况越来越难办了 。 首先就是联发科4nm芯片的曝光 。 根据消息表示 , 今年年底联发科将发布首款台积电工艺的4nm芯片天玑2000 , CPU性能方面将会超过高通全新的骁龙898芯片 , GPU方面也要比高通骁龙888强悍 。 最重要的是 , 天玑2000芯片的功耗十分稳定 , 成本价格也不高 。 所以不难想象 , 天玑2000将会是高通骁龙898强悍的对手之一 。
作为高通之前的手下败将 , 联发科经历过多次失败之后终于是在5G时代成功站了起来 。 5G时代推出的多款中端芯片都大获成功 , 唯独缺乏旗舰芯片的生产力 。 而这次天玑2000的出现无疑是联发科反超高通的绝佳时机 。
而除了联发科以外 , 高通其实还有另外一个难办的对手 , 这个对手就是三星 。
“芯片黑马”出现 , 性能反超苹果A14近日 , 有相关的数码博主曝光了三星Exynos2200芯片的性能跑分 。 从该芯片的GPU跑分来看 , Exynos2200芯片在GPU性能方面已经超越了苹果的A14芯片 。 而这也主要得益于三星此次和AMD公司合作 , 采用了全新的RDNA2架构设计方案 。 也就是说 , 三星Exynos2200芯片的性能已经超越了苹果、华为以及高通 , 成了真正的“芯片黑马” 。
如果三星Exynos2200芯片正式发售 , 国内最有机会用上的企业很有可能就是VIVO 。 因为近两年来三星和VIVO二者的关系极为密切 , 双方还联合研发了Exynos1080芯片 , 所以这款Exynos2200芯片下放给VIVO使用也并非不可能 。 而这无疑就抢占了一部分高通的市场 。
高通的情况越来越难办了同时 , 再加上联发科年底推出的天玑2000芯片 , 高通的市场可以说已经完全被这两个对手针对 , 市场也必然会分流 。 所以才说高通的情况越来越难办了 。
不过个人认为这对于消费者来说是一个好消息 , 因为对于消费者来说 , 市场多元化选择才是最重要的 。 如果被单独某一家企业垄断市场 , 就会出现类似于今年高通骁龙888的情况 , 发热问题难以解决的情况下 , 厂商和用户没有第二选择 , 最终坑害的只能是消费者 。
【芯片|“芯片黑马”反超华为,苹果也难以应对,高通的情况不太乐观】你认为这次三星的Exynos2200芯片如何呢?