中芯国际|股民揪心！中芯国际一旦被美拉黑，影响有多大？( 二 ) |第三代半导体|集成电路|

据证券时报·e公司采访人员了解，从行业现状看，集成电路晶圆代工行业对原材料和设备有较高要求，部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少，大多来自中国境外；而美国基本主导半导体设备行业。从投资规模看，先进集成电路大规模生产线的投资可达100亿美元， 75%以上是半导体设备投资，其中最关键、最大宗的设备是光刻机、等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等。
危和机同生并存
但危和机总是同生并存的，克服了危即是机。德勤在近期一篇研究报告中指出，贸易战和实体限制名单的制定将促使中国大力发展半导体行业。各类事件接二连三发生，极大加剧中国的危机感，并开始担忧美国可能禁止向中国出口半导体，甚至阻碍其他国家向中国出口半导体。
“因此，预计中国将加快已进行多年的半导体行业结构调整，加快实施半导体进口替代策略，从而推进非进口半导体需求上升，最终拉动国内投资增长。尽管如此，实现独立自主之路不会一路坦途，还需大量资本、人才和时间的投入才能迎头赶上。 ”德勤认为。
中芯国际高层也曾在2020年二季度业绩发布会上表示，中国半导体行业和亚洲半导体行业越来越强，中国本地设备、配件、材料一直努力发展，但现在规模比较小，公司很高兴看到主要的公司都已上市，都在做研发，公司对以后是看好的，但是需要时间，中芯国际现在做的事情就是一起跟行业做创新，来尝试使用。
目前，国内厂商在光刻机（上海微电子）、刻蚀机（北方华创、中微公司）、薄膜沉积设备（中微公司）、离子注入设备（凯世通）、清洗机（芯源微电子、盛美半导体）、化学机械抛光机（华海清科）等主要半导体设备领域已有布局。
在半导体材料领域，近日有关第三代半导体将写入“十四五规划”的消息亦引起广泛关注。据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
何为第三代半导体？按业内定义，第三代半导体材料是指带隙宽度明显大于Si的宽禁带半导体材料，主要包括 SiC、GaN、金刚石等，因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特，又被称为宽禁带半导体材料。和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求。

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就在上月，中芯国际创始人张汝京曾公开表示，第三代半导体是后摩尔定律时代，线宽不是很小，设备不特别贵，但它的材料不容易做，设计上要有优势，投资也不需要很大。
“个人觉得第三代半导体IDM现在是主流，但是Foundry照样有机会，重点是要有长期合作的设计公司。如果资本市场愿意投入资本，这个投资并不需要很多就可以做，重点是人才。 ”张汝京认为。
申港证券统计， 2020年一季度，国内就有多个第三代半导体项目有新的进展：2020年3月，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地、积塔6英寸碳化硅生产线两个项目开始投产。一季度，和通讯（徐州）第三代半导体产业基地、绿能芯创碳化硅芯片项目以及博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目三个项目开工；泰科天润运营总部及碳化硅器件生产基地项目、高启电子氮化镓外延片项目等多个项目实现签约。
三安光电在6月17日亦公告：公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额为160亿元。