载风月|第三代半导体到底有什么不同？如此引爆市场？据悉

据悉，第一代半导体材料是硅(Si) ，间接带隙，窄带隙；第二代半导体材料是砷化镓(GaAs) ，直接带隙，窄带隙；第三代半导体材料目前比较成熟的有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，宽禁带，全组分直接带隙。
据CSA产业研究院报告介绍，国内碳化硅产业链企业包括：山东天岳、天科合达、世纪金光、扬杰科技、泰科天润、三安集成等。国内氮化镓供应链企业包括：华功半导体，三安光电，华灿光电等。国内碳化硅基氮化镓供应链企业包括：英诺赛科、华为海思、士兰微、海威华芯等。
【载风月|第三代半导体到底有什么不同？如此引爆市场？】第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，可以实现更好电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。
今年年初，小米发布65W氮化镓快充，其风头甚至盖过了小米10手机主角的风头，第三代半导体也由此一度成为网红。