【最高】联发科发布5G芯片天玑1000C进入美国会场

DoNews 9月4日消息(采访人员 丁凡)手机芯片厂商联发科今日宣布 , 为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相 。
据悉 , 天玑1000C拥有4个Arm Cortex-A77大核、4个最高2.0GHz的Arm Cortex-A55小核 , 以及5个Mali-G57 GPU内核 , 最高2.0Ghz , 最高支持12GB LPDDR4X RAM , 以及UFS 2.2 ROM 。
【【最高】联发科发布5G芯片天玑1000C进入美国会场】
【最高】联发科发布5G芯片天玑1000C进入美国会场
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