小机灵鬼|即将断供华为之际，台积电新措施出台，中芯国际有机会了？( 二 ) 想必近日大家也注意到了

第一、有了追赶的时间
首先我们要承认的是，中芯国际与台积电之间确实还存在着较大的技术差距，因为从可以量产的制造工艺上看，中芯国际为14纳米，而台积电为5纳米。
可以说相差了三代技术，但是台积电作为开路者，就必然要经过投石问路的阶段，尤其是前面的路越难走，台积电的前进速度就会越慢。
而中芯国际已经看到了台积电走过的路，知道了下一步该如何去走，例如就拿3纳米工艺来说，台积电选择继续采用FinFET技术，在第二代3纳米工艺上才采用GAA技术，那么后续中芯国际自然你也可以直接就这样走过来。
第二、技术换代
上面我们提到了物理极限，但这种所谓的物理极限，只是针对现有技术而言，换句话说，是现有技术在拖后腿，而不是真的达到物理极限，因此物理极限只是一个相对概念，而不是绝对存在。
所以从纳米时代进入皮米时代，需要的是技术的更新换代，一旦有了技术上的突破，就不存在所谓的物理极限，虽然这样的机会似乎很难把握，但依然是一次机会。
对于一款芯片来说，最主要的两个关注点在于，其一是架构，其二是制造工艺。架构方面需要芯片的设计方来决定，但工艺上就要靠代工厂了，因此对于芯片代工厂来说，制造工艺几乎就代表着实力。
【小机灵鬼|即将断供华为之际，台积电新措施出台，中芯国际有机会了？】因为这是市场分工之后的结果，就拿英特尔来说，尽管对老工艺一而再再而三的优化，但是市场依然认可最新工艺，那么中芯国际能否在工艺上抓住机会吗？