【中兴|代号V1！vivo首款自研芯片外观曝光】
该博主表示 ， 该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用 ， 完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片 ， 保密级别很高 ， 其透露这款芯片不止是自研影像芯片 ， 也不止一款手机将搭载 。
根据此前爆料 ， vivo X70系列将分为三个版本 ， 搭载联发科天玑1200和高通骁龙888 Plus芯片 。 其将采用顶级影像参数 ， 采用5000万像素 1/1.5\"大底主摄 ， 拥有五轴防抖微云台设计 ， 辅以48MP 1/2\"未知镜头+ 16MP长焦镜头 。
预计今年9月发布的vivo X70系列有较大概率首发这款V1芯片 。 （校对/holly）
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