谈古杂谈|核心技术备受争议，芯愿景冲刺科创板IPO背后：客户举报拖欠550万发票两年( 二 ) 随着美国禁令进一步缩紧

一位接近芯愿景的人士告诉采访人员，目前芯愿景正配合相关机构审查。
反向工程技术引争议
因今年美国对华为公司禁令升级，被长期“卡脖子”的芯片领域再次引发热议。目前看来，热议的技术难点在于芯片制造，国内所掌握的制造技术较国际领先水平落后两到三代，大大影响国内终端企业的应用。
然而，除了芯片制造，在国内企业扎堆的芯片设计领域，也存在被“卡脖子”的技术。据赛迪顾问统计， 2019年中国EDA厂商总营收不到4.2亿元，规模占全球市场份额的0.6% ，全球EDA市场由Synopsys ， Cadence和Mentor三巨头瓜分，国内超过85%的EDA市场也由三大厂商占据。
中国工程院院士倪光南曾在接受媒体采访时表示，由于我国在很长一段时间重“硬”轻“软” ，对软件不够重视，过于依靠购买国外的产品，以至于至今国内不少工业软件还受制于人，被人卡着“脖子” 。
【谈古杂谈|核心技术备受争议，芯愿景冲刺科创板IPO背后：客户举报拖欠550万发票两年】而芯愿景此次科创板IPO受到广泛关注，正是因为其主业包含EDA软件，根据其招股书，芯愿景主营依托自主开发的EDA软件，开展集成电路分析服务和设计服务。
从业务收入占比上看， 2017年~2019年，芯愿景的EDA软件授权服务营收平均仅占总营收的4% ，其主要收入来源为IC分析服务，占比约80% 。实际上，芯愿景的EDA软件业务主要定位于IC分析和IC设计领域， EDA软件的研发主要为后两项业务服务。
其中， IC分析服务为芯愿景业务核心。据其披露，在全球前十名IC设计企业中，公司直接或间接服务的比例达40% ，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业，公司提供直接或间接服务的项目累计超一千个。
在这其中，芯愿景采用反向工程技术进行IC分析，一位不愿具名的业内人士告诉《每日经济新闻》采访人员，芯愿景是反向工程技术的老大哥。 “反向工程就是通过解剖芯片、分层次拍照以及标注相应信息，将芯片中的集成电路搭出来。 ”
但这一技术广受争议。上述业内人士认为，反向工程就是将已有芯片逐层解构，很容易被用来做“山寨”芯片。 “客户进行电路仿真调试后，会重新做物理版图避开专利审查，这样就可以贴上自己的牌子拿出去卖了。 ”
早在2017年，深圳久洲集翔电子有限公司法定代表人罗开玉就因“反向”研发芯片谋取暴利获刑。罗开玉正是通过使用反向工程技术对正品芯片逐层拍照，提取、分析其中的数据信息，最终获取芯片的整个集成电路布图构造，再制造出仿品委托他人对外销售，从中获取暴利。
在上述业内人士看来，过分依赖反向工程技术也无助于抢占市场先机， “不断跟在已上市的芯片后面解构，无助于提升企业正向设计水平，这样容易造成恶性循环，无法超越竞争对手。 ”
不过，另一方面，反向工程技术也为集成电路工业发展起到了巨大的推动作用。因此，各国法律都将反向工程技术进行了有条件的限制。世界知识产权组织《关于集成电路的知识产权条约》约定，如果第三者为了私人目的或单纯为了评价、分析、研究或教学的目的，未经权利持有人许可而复制受保护的布图设计的全部或部分，任何缔约方不应认为是非法行为。
芯愿景在回复《每日经济新闻》采访人员的采访函中表示，公司与客户严格遵守相关法律法规，开展IC反向分析等商业活动。同时，公司建立健全相关内部控制制度，对客户进行优化管理和审慎选择，着力开发IC设计业上市公司以及业内其他头部企业客户。
“反向工程技术的初衷，是找出自己与竞争对手芯片设计的差距。 ”上述业内人士称， “技术无罪，主要看人怎么使用技术。 ”