中国挠性覆铜板产业运营态势及行业全面调研 2020挠性覆铜板FCCL行业现状及市场投资前景趋势分析挠性覆铜板FCCL|挠性覆铜板FCCL行业|20

2020 挠性覆铜板FCCL
行业现状及市场投资前景趋势分析
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出* 。
我国挠性覆铜板
(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。 1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。
进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。从2000年到2012年的十三年中，我国挠性覆铜板及相关制品的产量平均递增率达到44.7%的高速度。
在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2015～2018年的产值平均增长率将达到6.0% ，挠性覆铜板的产量从2015年的5022万m2 ，增长到了2018年的6322万m2 。
根据中研普华研究院报告《2020-2025年挠性覆铜板FCCL行业现状分析及投资价值研究报告》
统计分析显示：
中国挠性覆铜板FCCL
产业运营态势及覆铜板全面调研分析
1、中国大陆覆铜板发展总体情况
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在PCB快速增长同时，覆铜板产量每年约以20%的速度增长，其中尤以台资覆铜板厂产量扩充为最快，而陆资民营覆铜板企业则成长缓慢。部分有扩产之民营覆铜板企业，几乎都只是低阶覆铜板之量的扩大，并没有太多质的提升。特别是，高阶覆铜板之产量非常小，市场占有率亦非常小