亨通光电在研发上依然保持高投入 ， 上半年研发费用5.8亿 ， 在107家通信设备行业上市公司中位列前三 。 今年上半年 ， 亨通光电发布了第一款400G QSFP-DD DR4硅光模块 ， 该模块采用业界领先的7nm DSP芯片 ， 同时公司还在开展800G硅光模块的预研工作 。 公司表示 ， 未来将进一步加大研发投入 ， 研究5G毫米波高速无线传输系统在VR领域以及智能制造领域的通信组网应用 。
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