芯片|vivo X70定档9月亮相，首发自研V1芯片，NEX顶级旗舰明年更新！ vivo x70|it芯片

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国产手机品牌纷纷投入芯片研发领域，继华为、小米后， vivo旗下首款自研芯片得到曝光。经官方确认， vivo芯片9月份正式发布，首款承接产品为vivo X70系列，主打高端影像旗舰手机。
vivo执行副总裁胡柏山接受采访时表示：vivo首款自研芯片命名“V1” ，历经24个月左右研发，投入300人的团队打造一颗专业影像芯片。 V1芯片主要发力点在于算法、IP和设计， vivo自己不会做流片（自己生产），在制造方面由合作伙伴去做（V1芯片由合作伙伴帮助代工生产）。
vivo自研影像芯片的出发点是基于用户需求，行业如果有成熟的方案， vivo原则上不会去做SOC（核心处理器）。目前高通、联发科、三星都有非常成熟的方案，未来vivo保持采用上游合作伙伴产品，内部规划发力设计、影像、系统、性能四个赛道上。外观设计独有的云阶造型极具辨识度、系统推出Origin OS受到欢迎、性能拥有三大合作伙伴提供芯片、影像则是需要加强的一条赛道。
ISP图像处理器作为手机影像系统重要组成部分，可以负责对前端图像传感器的信号处理，改善白平衡、噪点、画质等一系列处理能力，十分符合vivo旗舰影像产品的定位。从目前公开信息推断， V1芯片主要负责暗光环境下处理速度，降低核心处理器负载，优化复杂场景的计算能力，配合vivo深耕多年的软件算法，影像系统再次达到高峰。
根据公开资料显示， vivo最早在2018年计划自研芯片，斥巨资招募业内专家学者组建团队，团队代号名为“悦影”出发点就是ISP图像处理器。再往前追溯， vivo参与研发过屏下指纹识别芯片，胡柏山表示“vivo贡献的技术占到20%” ，而这一次V1芯片vivo团队的技术贡献达到60%左右。
截至目前，几乎没有厂商能够掌握100%的自研技术，因为芯片生产包括设计、运算、流片、量产、封装等多个步骤，必须依靠全产业链的通力合作才能完成，拥有设计和运算能力便可以视为掌握核心技术。首款搭载V1芯片的vivo X70系列预计9月中下旬发布，期待vivo可以带来影像方面的惊喜，手机影像能力迎来新的台阶。
最后还有一个彩蛋，可能很多人不知道， vivo是屏幕指纹识别、升降式前置镜头开创者，为整个行业带来变革与创新，贡献全面屏时代的思考方式。胡柏山确认vivo NEX有望2022年上半年正式发布，重新推出顶级旗舰产品，硬件规格、外观设计、系统适配都会有重新的思考研发，期待NEX升降全面屏的开创者能够再次带来惊喜。
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