芯片|vivo X70定档9月亮相,首发自研V1芯片,NEX顶级旗舰明年更新!


芯片|vivo X70定档9月亮相,首发自研V1芯片,NEX顶级旗舰明年更新!
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芯片|vivo X70定档9月亮相,首发自研V1芯片,NEX顶级旗舰明年更新!
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芯片|vivo X70定档9月亮相,首发自研V1芯片,NEX顶级旗舰明年更新!
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国产手机品牌纷纷投入芯片研发领域 , 继华为、小米后 , vivo旗下首款自研芯片得到曝光 。 经官方确认 , vivo芯片9月份正式发布 , 首款承接产品为vivo X70系列 , 主打高端影像旗舰手机 。
vivo执行副总裁胡柏山接受采访时表示:vivo首款自研芯片命名“V1” , 历经24个月左右研发 , 投入300人的团队打造一颗专业影像芯片 。 V1芯片主要发力点在于算法、IP和设计 , vivo自己不会做流片(自己生产) , 在制造方面由合作伙伴去做(V1芯片由合作伙伴帮助代工生产) 。
vivo自研影像芯片的出发点是基于用户需求 , 行业如果有成熟的方案 , vivo原则上不会去做SOC(核心处理器) 。 目前高通、联发科、三星都有非常成熟的方案 , 未来vivo保持采用上游合作伙伴产品 , 内部规划发力设计、影像、系统、性能四个赛道上 。 外观设计独有的云阶造型极具辨识度、系统推出Origin OS受到欢迎、性能拥有三大合作伙伴提供芯片、影像则是需要加强的一条赛道 。
ISP图像处理器作为手机影像系统重要组成部分 , 可以负责对前端图像传感器的信号处理 , 改善白平衡、噪点、画质等一系列处理能力 , 十分符合vivo旗舰影像产品的定位 。 从目前公开信息推断 , V1芯片主要负责暗光环境下处理速度 , 降低核心处理器负载 , 优化复杂场景的计算能力 , 配合vivo深耕多年的软件算法 , 影像系统再次达到高峰 。
根据公开资料显示 , vivo最早在2018年计划自研芯片 , 斥巨资招募业内专家学者组建团队 , 团队代号名为“悦影”出发点就是ISP图像处理器 。 再往前追溯 , vivo参与研发过屏下指纹识别芯片 , 胡柏山表示“vivo贡献的技术占到20%” , 而这一次V1芯片vivo团队的技术贡献达到60%左右 。
截至目前 , 几乎没有厂商能够掌握100%的自研技术 , 因为芯片生产包括设计、运算、流片、量产、封装等多个步骤 , 必须依靠全产业链的通力合作才能完成 , 拥有设计和运算能力便可以视为掌握核心技术 。 首款搭载V1芯片的vivo X70系列预计9月中下旬发布 , 期待vivo可以带来影像方面的惊喜 , 手机影像能力迎来新的台阶 。
最后还有一个彩蛋 , 可能很多人不知道 , vivo是屏幕指纹识别、升降式前置镜头开创者 , 为整个行业带来变革与创新 , 贡献全面屏时代的思考方式 。 胡柏山确认vivo NEX有望2022年上半年正式发布 , 重新推出顶级旗舰产品 , 硬件规格、外观设计、系统适配都会有重新的思考研发 , 期待NEX升降全面屏的开创者能够再次带来惊喜 。
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