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集微网消息 , 全球半导体供应趋紧 , 制造设备需求不断增长 , 让日本晶圆切割机大厂迪思科(DISCO)陷入人力短缺难题 。 由于人手不足 , 该公司生产的设备已出现交货延迟 , 交期从过去约1-2个月延长至6-12个月 。
据日媒报道 , 疫情带动宅经济趋势发展 , 全球5G网络快速普及和汽车生产开始恢复 , 正不断推高对半导体的需求 。 晶圆厂纷纷扩厂 , 晶圆切割和研磨机的订单涌入供应商DISCO的生产线 。
据悉 , 该公司旗下的吴工厂(广岛县吴市)、桑畑工厂(广岛县吴市)、茅野工厂(长野县茅野市)3个工厂都将进行增产 。 DISCO社长关家一马表示 , 如果现有的工厂都满负荷运转 , 将需要额外雇用1000 人 。
今年4月 , 茅野工厂的新大楼正式运营 , 桑畑工厂的新大楼也将在月内启用一部分空间 。 由于需求旺盛 , 上述三家工厂在早些时候的盂兰盆节也没有停止生产 。
报道指出 , DISCO在4-6月期间积压的研磨机订单金额同比增长1.6倍(总销售额同比增长1.4倍)至925亿日元 。 在这样的情况下 , 一些客户可能会因交货时间延长而无法拿到订单 。
不过如果茅野工厂、桑畑工厂新楼的全部空间可以利用 , 预计将为DISCO实现3000亿日元的年销售额 , 相较截至2021年3月财年的销售额1828亿日元有望大幅增长 。 因此 , DISCO需要增加1000 名员工 , 由此一来总员工数将达到3600 人 。
【招聘|设备交期延长6倍,晶圆切割机大厂DISCO将招聘千人赶工】尽管DISCO目前还未受到原材料短缺影响推迟发货 , 但解决人才不足问题已变成其首要课题 。 (校对/思坦)
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