华为|华为新专利曝光，这就是未来手机的样子华为

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万物互联！华为在17号公开了可分离移动终端专利：屏幕与主机可拆卸、可合体。
华为新专利透出未来手机的新形态，万物互联、多设备协同的时代就要到来。无论是折叠屏、卷轴屏手机，最终可能都是殊途同归！
【华为|华为新专利曝光，这就是未来手机的样子】
据天眼查App显示，近日华为申请了一项名为“可分离的移动终端”的发明专利，申请日期为2020年9月。专利的亮点在于“包括屏幕组件和与屏幕组件可拆卸连接的主机组件” 。
官方的专利摘要是这样的：本申请提供了可分离的移动终端，包括屏幕组件和与屏幕组件可拆卸连接的主机组件，其中屏幕组件是便于和用户交互的部件，主机组件包括用于提供通话功能且重量较重的移动通信模块，用户可仅手持屏幕组件，将主机组件放置在口袋或其他地方。相比于现有的一体化设计的移动终端，移动终端的重量较重的移动通信模块设置在主机组件中，屏幕组件的重量大大减轻。
说人话是啥呢？就是屏幕和主机组合在一起就是我们现在手机的样子，嫌手机太重就可以把主机拆下来只拿着屏幕一层。既然物理上彻底分离了，那屏幕组件就完全摆脱了主机的限制，将会大大减重，且可大可小、可硬可软，非常便携。随着柔性屏的技术发展，当然还可以折叠，可以卷曲。完全不必再像之前那要追求轻薄，从而影响散热，或是为了减重不得不压缩电池容量。手机主机放兜里，还是包里太自由，形状、厚薄都不是什么大问题了。
现在的折叠屏、卷轴屏手机，都有着各种缺陷，根本上还是因为折叠、卷曲必须顾及主机，而手机内部复杂的各种部件、结构注定了无法做到折叠和卷曲的极致效果。一旦分离开了，这个障碍立马彻底解决。之前人们对于手机轻薄的要求，还导致对内部元器件的苛刻要求，比如目前主流的手机芯片7nm、5nm ，甚至马上就要到来的3nm制程工艺要求。这，或许还能在一定程度上缓解中国半导体产业在制程工艺落后上的短板呢。如果这样的方式落地了，麒麟处理器在制程工艺上就可以适当放宽一点儿要求了，在麒麟如此受制的情况下这不失为一个围魏救赵的好方法。华为手机有望可以早日王者回归。