荣耀，30拆解，设计严谨，30搭载海思麒麟985处理器
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荣耀 30采用三段式设计 ， 整体设计严谨 ， 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 ， SIM卡托处 ， USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。 荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ，采用7nm工艺打造 ， 八核心CPU ， 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 ， GPU为Mali-G77 ， 麒麟990同款双核NPU 。
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