北美留学生日报Daily华为年底自产芯片？这个消息只有华为自己不知道...( 二 )

一部智能手机最起码需要20多个芯片操控，而华为的很多“芯片”都需要外部采购：
包括美国三大巨头的射频芯片、TI的电源管理芯片、索尼的摄像头芯片、韩国的存储芯片等等...

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众所周知，华为自研的芯片以“海思”为主。
但“海思”只是一家设计公司，想要把芯片造出来且发挥极强的性能，依然需要靠台积电的代工。
另一个悲观的事实——
大陆没有“台积电” ，只有“富士康” 。

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芯片是制造精密度的巅峰，需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节。
华为即便是设计出惊为天人、震惊世界的高端芯片，没有代工厂，也只能是一张废纸。
芯片制造的投资可以说是“天文数字” 。
建两座最新的12寸晶圆厂相当于一座三峡大坝。

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前阵子，余承东发的朋友圈已经委婉承认了这个事实。

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除了动用一座三峡大坝的资金之外，人才也是必不可少的环节。
中国有充沛的理工科人才，华人工程师也在世界顶级芯片领域都占据核心地位。
台积电的梁孟松，博通的陈福阳，英伟达的黄仁勋， AMD的苏姿丰等等...
他们都是华人。

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（台积电）
按这个道理，中国应该有数不尽的“人才”不是吗？
但遗憾的是，回流的高级人才远远不够。
大多数华人工程师都不愿意来中国。
截止2019年，在美华人550万， 51%华人从事专业技术、管理工作。
美国八大常春藤高校华人教授超过320人。
中国985高校毕业校友20多万在美国高科技企业或者高校工作。

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（985高校校友在美就业领域）
硅谷从事人工智能的华人资深人才有多少呢？
这些人如果回国，能够创造多高的价值？
人才竞争有多激烈，看一看梁孟松入职的台积电和三星就知道。
梁孟松是台湾人，加州大学伯克利分校电机博士，曾在美国芯片大厂AMD工作过几年，直到1992年才回台湾加入台积电，那一年他40岁。
在台积电，他的工作是领导模块开发团队，这是先进工艺的核心。在芯片领域，他个人拥有500多个专利，在台积电的多次工艺升级中，有着不可磨灭的贡献。
（梁孟松）

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孟松带领台积电抢先一年研发出130nm铜制程技术，稳坐世界第一宝座，成功确立台积电在半导体业界的行业老大地位。
后来梁孟松跳槽到三星，又以一己之力助三星“芯片”事业崛起。

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最近，华为开出了西安交大本科毕业生年薪100万，华科博士毕业201万的天价招人。
甚至，华为内部的老员工也吐槽：
“近几年，博士特招几年年薪都没有变化，这一下不知道要怎样和其他人解释，为什么同样是博士毕业待遇差别这么大？”