芯片|华为好消息，中国芯片技术再突破，情况喜人！华为|it芯片|重器

文章图片

文章图片

我们知道，自从去年开始，美国就对华为进行了疯狂的全球打压制裁，其中最明显的两个标志，是分别在2019年和今年的五月份，先后两次发布的禁令，第一次主要针对的是芯片的采购，第二次主要针对的是芯片的制造。
所以第二次禁令也被解读为第一次禁令的升级，因为这无疑是从芯片的上游制裁发展到了中游，有人说为什么说是中游呢，因为在芯片产业的下游，还有芯片的封装和测试环节。
华为自身具备芯片上游的设计能力，而我国在芯片的下游封测上也具备一定的实力，主要就是在芯片的制造环节上，美系厂商占据了较大的市场份额，例如美国的应用材料公司，几乎在所有的芯片制造设备市场都有布局。
然而在芯片制造的环节中，其实还有一个上中下游，还有一个支流被很多人所遗忘了，它就是芯片制造的原材料，有人说原材料不就是从沙子中提炼的硅吗？可以说，参与到芯片制造整个环节的原材料可不只有硅，还有很多其他的化学材料。
其中高纯度的含氟电子气体就是其中重要的一种，相信发生在2019年，日本突然断供韩国三种半导体原材料的事件还历历在目，其中有一个种材料就是高纯度氟化氢，当时突如其来的断供，一度让韩国三星都倍感焦虑。
而这次我国突破的高纯度的含氟电子气体为四氟化碳和六氟化硫，据悉高纯度的含氟电子气体是芯片制造过程中的必需品，尤其是随着芯片制造工艺的不断进步，例如7纳米等先进的制造工艺，对于该类的气体的纯度要求越来越高。
这次的成绩来自于中国化工黎明化工研究设计院，据悉纯度已经达到99.999% ，不仅可以做到与进口产品价格相当，而且性价比还更高，此外，产能也不俗，两者的年产能可以达到2000吨。
所以说情况喜人，然而这样的技术进步，无疑对华为来说是一个好消息，想必大家也都知道，由于受到美国的打压，华为面临着被台积电断供的情况，对于华为来说，不仅需要芯片的代工，其实更需要先进芯片制造工艺的代工，因此我国在芯片制造关键的含氟电子气体上实现突破，无疑对我国发展本土的先进芯片制造更为有利。
事实上，这次我们在四氟化碳和六氟化硫的技术进步，已经可以做到完全对进口产品的替代，在关于半导体原材料方面，近日华为方面其实也做出了自己的判断。
【芯片|华为好消息，中国芯片技术再突破，情况喜人！】华为余承东就指出，我们做好根技术，其中就提到了半导体原材料，很显然，我国在半导体原材料方面的进步，无疑就减轻了一些华为的压力，对此大家怎么看呢？