电脑使用技巧电脑内存超频的那些BIOS选项都是什么意思?


本文所涉及的内容仅仅是针对内存超频过程中的参数解释 , 方便诸位在进行内存超频时 ,能对内存参数数值调整有更加清晰的判断 。
① Memory Profiles(内存参数设置):
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设置内存时序 。 设定值有:
Default Profile(自动)、Custom Profile(自定 义)、XMP Profile1 。 XMP 全名为 Extreme Memory Profile , 它是英特尔提出的一种内存超频模 式 , 就是把内存的超频频率和参数设置以文件的方式存在内存条的 SPD 模块中 。 BIOS 启 动 XMP 就是直接从 SPD 中读取超频设置参数设置内存频率 。 选择“Manual”, 可对内 存频率进行超频设置 。
② CAS Latency Time(tCL):
此项控制了 C A S 延迟 , 它决定了在 SDRAM 在接收指令后开始读取的延 迟时间(在时间 周期中) 。
③ RAS/ CAS Delay(tRCD):
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此项目用于选择从 RAS (Row Address Strobe) 到 CAS (Column Address Strobe)在相 同的 bank 读写数据时所延迟的时间 。 设定的周期越短 , DRAM 运行越快 。④ ROW Precharge Time(tRP): 这个项目用来控制当 SDRAM 送出 Precharge 命令后 , 多少时间内不得再 送出命令 。 建 议您使用缺省值以保持系统的稳定 。 设置值有:[2Clocks] [3 Clocks] [4 Clocks] [5 Clocks] [6 Clocks] 。
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⑤ Min Active RAS(tRAS)(SDRAM 内存预充电延迟) :
【电脑使用技巧电脑内存超频的那些BIOS选项都是什么意思?】此项控制SDRAM内存时钟周期数的RAS最小值 。
⑥ Read to Precharge(tRTP):
选择预充电时间 。
⑦ Row Cycle(tRC):
TRC 表示“SDRAM 行周期时间” , 它是包括行单元预充电到激活在内的整 个过程所需要 的最小的时钟周期数 。其计算公式是:row cycle time (tRC) = minimum row activetime(tRAS) + row precharge time(tRP) 。 因此 , 设置该参数之前 , 你应该明白你的 tRAS 值和 tRP 值是多少 。 如果 tRC 的时间过长 , 会因在完成整个时钟周期后激活新 的地址而 等待无谓的延时 , 而降低性能 。 然后一旦该值设置过小 , 在被激 活的行单元被充分充电之 前 , 新的周期就可以被初始化 。
⑧ Write Recover Time(TWR):
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选择 DRAM 登录最后一笔写入数据后的写入回复时间 , 即最后一笔写 入数据之后的预充电时间 。
⑨ RAS/RAS Delay(TRRD) :
TRRD 表示"行单元到行单元的延时" 。 该值也表示向相同的 bank 中的同一 个行单元两次 发送激活指令(即:REF 指令)之间的时间间隔 。 tRRD 值越 小越好 。 延迟越低 , 表示下 一个 bank 能更快地被激活 , 进行读写操作 。 然而 , 由于需要一定量的数据 , 太短的延迟 会引起连续数据膨胀 。 于桌面计算机来说 , 推荐 TRRD 值设定为 2 个时钟周期 , 这是最佳 的设置 , 此时的数据膨胀可以忽视 。
⑩ Write to Read Delay(tWTR):
TWTR 表示“读到写延时” 。 它设定向 DDR 内存模块中的同一个单元中 ,在最后一次有 效的写操作和下一次读操作之间必须等待的时钟周期 。