雷军既然雷军说小米自研处理器不会放弃，那就谈谈松果的出路 |物联网|

本文插图
澎湃 S1 发布会, 后续 S2 疑似放弃
众所周知当年 Intel 的法宝, Tick-Tock, 也就是工艺红利+架构迭代来推动性能进步.
而 Apple 的法宝则是吃着 TSMC/Samsung 的工艺红利, 一边搞自己的软硬结合(如超强 ISP, 神经网络处理器和 CoreML 的结合衍生上层应用; VR/AR 对各项硬件和软件的整合), 然后堆料搞架构.
【雷军既然雷军说小米自研处理器不会放弃，那就谈谈松果的出路】澎湃最开始的主要目标, 是为了降低低端手机成本, 加入一些小米自己想要的功能. 在那个时候有魅蓝、荣耀还有甚至是 360/坚果这样的厂商去争夺小米的基本盘: 红米.
但是可以说小米现如今还要做手机处理器就真的不划算, 几点原因:5nm/7nm 先进工艺极高的流片费用
虽然 5nm/7nm 芯片本身成本略低于 14nm, 但是前期巨大的投入(比如掩膜), 对于一般的小厂家是玩不起的. 华为的强大之处是通过营销和产品本地化优势瞬间排空三星在国内的市占率, 然后挤压小米和 OV, 基本逼死了中(自己搞自己的是不可能的)酷联. 在这样的出货量下就可以放开手脚搞 7nm 公版架构 CPU. 适逢 960 开始所用的 ARM 公版大核心架构开始发力, 才让华为有了底气和 Apple/高通叫板旗舰机.
至于小米, 没有胆量和资源去搞大 SoC 去换高通(毕竟高通是真的爸爸)做高利润的旗舰机, 只能安心搞小核心降低成本做低端 SoC 长线基本盘, 这样基本告别先进工艺了.松果资源有限
松果做了个S1, 基于 A53 的廉价处理器, 说白了其实 CPU/GPU 架构不是最关键的, 因为从降低成本的角度看, 基带/VideoEngine/GPS/Wi-Fi/PMIC 等等都是要花钱的, 特别是 PMIC, 用高通公版给 QC/PD, 自己造弄个 5V2A 就差不多了, 不然就是似有协议, 回头充电器还得自己花钱造特殊协议, 能用 PD 算是最好的方案了. 但是前提是芯片得集成, 不集成就是「感知不强」「徒增成本」.
到了 S2 团队问题流片失败基本上就是资源有限的问题, 一方面缺乏经验, 另外一方面很多东西自己造来不及/没人/造出来结果也不好, 又买不起/不想买(说白了平摊不了成本), 最后 S2 这桩亏本生意越做越大, 以至于到了砍掉止损的地步.公版架构小核心弱vs大核心产品力悖论
刚才说 CPU/GPU 架构不是最关键的, 但也不完全是这样, 到了 18 年人均吃鸡的时候, 纯 A53 的电子垃圾基本就被扫地出门了(多谢 PUBG/虚幻), MTK 也是深受其害, 连 OV 老 MTK 舔狗(山寨机混战时代杀出来的)都转投高通; 三星这边也不行, 魅族就算叫也叛变了.
而 A55 基本也不解决吃鸡问题, 所以问题就变成了如何在 1000 元以内做出吃鸡手机. 显然高通对这个事情并不感冒, 因为美国这个位置的市场基本都是话费机(如 moto/verizion 的 G 系列, Samsung 的不知名系列), 而 1000-1500 元价位 SoC 下放到百元机真的是自毁利润率, 特别是按照高通那套授权费逻辑来说是不乐于参加这种级别的内卷的.
然而中国市场有这种内卷的需求, 毕竟看着别人吃鸡, 自己手里的王者荣耀也显得很挫.
松果没资源搞指令集授权, A55 也解决不了吃鸡问题, 那么解决方案就是学 RK 搞个 A72/A73 级别的上一代大核心(类似 6xx/730级别的高通), 选择 A76 太贵, 而且上不了先进工艺就是 A57 再世.
不过 RK 做 3399 强行上 A72 显然是伤筋动骨了, 28nm Samsung HKMG 不太压得住, 成本贼高, 东西太多(甚至这玩意有个 HDMI 采集卡, RK 还做了 PMIC 给笔记本做电池管理), 做 Chromebook 竞争力优势也一般(28nm 火炉), RPi A73 大核心情况也类似, 8LPP 是 A72/A73 最好的归宿.
所以还是 Allloser 厉害, 万年 28/40nm 上 A53 赚都都比 RK 多. 甚至有人做出了十几块钱的 BOM 的可以玩游戏的名片.