半导体|“中国芯”来了!国产半导体遭美国“锁喉”,国家终于出手!
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众所周知 , 芯片是人类智慧的“结晶” , 制造芯片的难度不亚于制造航天飞机 , 可以说 , 只要能掌握全球领先的芯片制造能力 , 就能掌控未来科技发展的主动权!然而 , “缺芯”长期以来一直是中国IT产业所面临的困局 , 虽然国产半导体巨头可以设计出来5nm级别的高端芯片 , 但可怕的是 , 高端芯片的制造技术完全由美国所垄断 , 更是在中美科技碰撞过程中利用“芯片垄断”对中国半导体企业进行“锁喉” , 2018年的中兴事件就是锚点!
在中国硬科技引领全球之际 , 美国为限制中国科技的突飞猛进 , 开始从科技最核心的芯片领域发起进攻!今年年初 , 美国通过行政手段阻挠荷兰光刻机巨头ASML向国产芯片巨头中芯国际出口EUV高端光刻机 , 今年5月 , 美国升级华为海思半导体的制裁 , 限制所有采用美国技术的企业必须终止与华为之间的合作 , 此举 , 美国切断了华为海思半导体最重要的芯片供应链 , 台积电 。 虽然华为已经与联发科合作 , 下达了1.2亿颗芯片的巨额订单 , 解除了眼前的“芯片危机” , 但在高端芯片制造领域 , 依然摆脱不了使用美国技术!
国产半导体企业遭美国“锁喉” , 让所有人都明白了一个道理 , 只有自主、可控的核心技术才是摆脱“科技霸凌”的关键 , 为此 , 国产半导体企业纷纷开始打造自己的芯片供应链 。 近日 , 76岁高龄的任正非3天连续访问了4所高校 , 包括上海交大 , 复旦大学 , 东南大学、南京大学 , 从华为4年前的光刻机专利曝光 , 到华为招聘光刻机人才 , 再到从其他国产半导体高薪挖人才 , 任正非目的很明确 , 在最短的时间内突破美国芯片制造技术的垄断局面 , 任正非无疑将国产半导体技术发展的重任扛在了自己肩上 。
中芯国际吐露实情
有不少网友对华为在半导体领域激进的想法产生了质疑 , 觉得华为自己造光刻机是“痴人说梦” , 认为光刻机技术是世界上最难攻克的技术之一 , 短时间内难以达到美国的水平 , 当然 , 我们不能排除这一观点 , 但“保剑锋从磨砺来 , 梅花香自苦寒来” , 更何况 , 国产企业制造光刻机真的难吗?中芯国际吐露出了实情 , 中芯国际创始人张汝京8月4日公开发声“美国对中国制约的能力没有那么强 , 我相信我们能追得上 , 第三大半导体IDM现在是主流” , 张汝京这番元气满满的话 , 让国产半导体企业斗志昂扬!
国家终于出手
然而 , 打造芯片代工产业链 , 无异于背水一战 , 有些半导体企业遇到了困难后 , 选择了放弃 , 其根本原因就是前期投入太大 , 不管是研发投入、人才、进口材料等 , 都需要的大量的开资 。 面对中美科技对抗 , 为缓解半导体企业前期的压力 , 国家终于出手!
8月4日消息 , 国产芯片重磅利好!国务院针对国产芯片企业制定八项扶持政策 , 以鼓励集成电路产业和软件产业发展 , 大力培育集成电路领域和软件领域企业 。 其中包括但不限于以下条款:
线宽小于28nm(含) , 经营15年以上的集成电路生产企业 , 第1年至第10年免征企业所得税 。
小于65nm的企业第1年至第5年免征企业所得税 , 第6年至第10年按照25%的法定税率减半征收所得税等 。
同时强调 , 要聚焦高端芯片 , 集成电路装备和工艺技术、关键材料等等 。
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