新鼎资本|【关注】华为宣布！全方位扎根半导体！ “9月15日之后

“9月15日之后，再无华为麒麟芯片。 ”
昨日，在中国信息化百人会2020年峰会上，余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。
余承东称，华为甚至最近都在缺货阶段，手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。上半年华为手机全球发货量1.05亿台，而余承东预计，今年全年可能赶不上2019年的2.4亿台。

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新机如约而至，但很多人并不那么高兴。余承东表示，今年9月份将发布新一代Mate40 ，并采用华为麒麟芯片。但这也意味着， mate40真的成了“限量版” ，麒麟1000之后到此止步。
台积电5nm订单，应该都倾注到了这款旗舰级芯片上。麒麟没了，但高端芯片还会有，未来一段时期，华为可能都会采用第三方5G芯片。
所幸的是，华为没有打算放弃自研。会上，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

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“华为开拓了十几年从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程，是我们非常大的损失。 ”余承东对第一财经采访人员表示，麒麟高端芯片成为了“绝版” ，以后无法生产。
在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的，没有反映出真实水平，就像一个游泳比赛，外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了，华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。
余承东表示，半导体产业应该向多方位突破，比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在现场展示的一张PPT中显示，在“根技术”上，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。
此外，华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源，共建自主OS生态。
“在HMS（HuaweiMobileService）方面，去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS ，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。 ”余承东说。
只有自研，未来才有无限可能。希望华为能挺过去！
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