芯片|中科院突破新型芯片，无需EUV光刻机，美国联手ASML也无法阻挡 asml|it芯片|重器

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为了阻碍我国高科技的发展，老美实施了史上最严的芯片禁令，导致华为等头部国产科技企业纷纷陷入了无芯可用的局面，其高端智能手机、5G通信等多项核心业务都受到了不小的影响。
但好的一方面是，经过这次芯片的“卡脖子”之痛，我们终于认识到了核心技术自主研发创新的重要性。为了摆脱进口依赖、解决缺芯问题，国内市场开始大力投资半导体产业，提升最薄弱的芯片制造环节。
尴尬的是，虽然中芯国际等国产代工企业拥有不俗的制造技术实力，却没有造芯必须要用到的高端EUV设备。事实上，早在几年前，中芯就曾向ASML交付定金，预定了一台EUV ，然而，由于老美的干预，至今也未能到货。
ASML作为全球唯一能生产EUV的厂商，在老美实施芯片禁令之后，不仅屡次示好我国市场，而且多次向美商务部递交供货申请。这样的举动，让我们始终保持着对EUV设备实现进口的乐观态度。
然而，没想到的是，在7月底， ASML却突然宣布要在年底之前进驻美国半导体市场。这意味着， ASML已正式倒向了美国，而我们进口EUV的想法，彻底没戏了。因为从老美对我国半导体产业的态度来看，未来我们或许连EUV设备上一个小小的零件都难以买到。
不过，对于这个结果，我们并不是没有准备，而是做了两手准备。
正如张钹教授所说：国产芯片产业应该从两个方向突破，首先，在传统硅芯片上追赶西方的脚步，对EUV等各项垄断设备进行国产化的研发；其次，开辟“新航道” ，寻找“新灯塔” ，创造出不同于硅基、却可媲美或超越硅基的新型芯片。
在传统芯片产业的研发方面，虽然中科院、清北高校等科研机构成功突破了EUV设备的三大核心技术，振奋人心，但是，距离真正造出国产EUV光刻机还有很长的路要走。因为EUV设备有大约10个精密零件，其中还涉及到各种复杂的封测技术，在没有技术参照的情况下，其难度可想而知。
始料未及的是，虽然ASML赴美、EUV光刻机暂时没戏了，但中科院在新型芯片领域却实现了突破。
通过央视的报道可以了解到，中科院研发的新型芯片是“光量子”芯片。
它是以“光子”来进行的信号传输，运行速率要远超以电子来传输信号的硅基芯片。而且，前者的稳定性与耐热性都更好，综合性能超过硅基芯片的十倍还多。最重要的是，光量子芯片在制造方面无需用到EUV光刻机。
虽然光量子芯片目前还做不到大规模的量产，但它的横空出世对正处爬坡阶段的“中国芯”来说，却有着深远的影响。
要知道，传统硅基芯片经过数十年的发展，其工艺制程已经逼近了物理极限，很难再次提升。在这样的情况下，全球各地区都在寻找新型半导体材料或者新型芯片，来代替即将淘汰的传统硅基芯片。
【芯片|中科院突破新型芯片，无需EUV光刻机，美国联手ASML也无法阻挡】而中科院对光量子芯片研发的领先成果，或一举将我国提升到行业的顶端，这意味着，我们将从追赶者摇身一变，成为新半导体时代的领航者。虽然在EUV的研发上略有遗憾，但绕开了EUV的光量子芯片，却可助我们实现完美超车！