英特尔芯片工艺的“掉队”究竟意味着什么？( 二 ) 在芯片制造核心的工艺上

【英特尔芯片工艺的“掉队”究竟意味着什么？】但垂直分工模式也有弊端，最先进制造工艺的产能是有限的，只有苹果、AMD、华为和高通这种订单量大的芯片设计厂商，才能争取到排期靠前的产能。另外，代工厂也会因为一些非商业因素，拒绝某家芯片设计厂商的订单。一个最近的例子是，台积电迫于美国制裁华为的压力，已经暂时拒绝了华为的新订单。
台积电从追赶到超越
在芯片制造行业，评价一家工厂水平高低的主要标准，是其制程工艺，现在通常以“Xnm”的形式表示。
1987 年，台积电刚成立时，制程工艺远不如英特尔，落后两代之多。当时，台积电的工艺是 3μm（微米， 1 微米 = 1000 纳米）而英特尔在 1979 年推出 8086 处理器时，就采用了 3μm 工艺。 1985 年，英特尔已经把工艺推进到了 1μm 。

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但经过多年积累后，台积电在智能手机时代追上了英特尔。
需要说一下的是，由于命名上的混乱，台积电和英特尔在制程工艺节点上并不能划等号。一位半导体从业者“蜀山熊猫”概括道：大致认为英特尔的 10nm = 台积电的 7nm ，英特尔 7nm = 台积电/三星 5nm（台积电和三星是一样的）英特尔的工艺不商用，不开放，所以不能直接套用商用节点分类。
2017 年，台积电开始量产 10nm 工艺，此时英特尔是 14nm 。 2018 年，台积电开始大规模量产 7nm 。一年后，英特尔实现 10nm 芯片量产。这个阶段两家制造实力基本持平。

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但这样的局面很快就被打破。 2020 年 4 月，台积电的 5nm 制程工艺进入量产阶段。而英特尔与之相对应的 7nm ，内部目标是 2020 年中开始量产，却一而再地推迟。据英特尔 2020 年第二季度财报， 7nm 芯片要到 2022 年下半年才能亮相。这样一来，英特尔便实实在在地落后于台积电。
面对这样的形势，英特尔已经开始做出改变。 7 月 27 日周一，英特尔宣布首席工程师穆西·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）将离职，其领导的 TSCG（科技、架构和客户事业群）将划分为五个团队，新领导直接向 CEO 鲍勃·斯旺（Bob Swan）汇报。
离职的穆西被认为是英特尔的二号人物，他曾负责调制解调器，但该业务最终以 10 亿美元卖给了苹果。在英特尔工作了 24 年的安?凯莱赫（Ann Kelleher）将领导 7nm 和 5nm 芯片。她之前是英特尔制造部门负责人，领导 10nm 制程的升级工作。
本文相关词条概念解析：
芯片
【英特尔芯片工艺的“掉队”究竟意味着什么？】指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。