机情小乐乐 碳基才是未来之主?华为芯片另辟蹊径,硅基早已“黔驴技穷”
正是因为有着对技艺需求的不断提高 , 市场上常年竞争不断 。 尤其是近几年 , 华为在这上面可谓是一个鲜明的例子 , 向来在芯片方面受制于外国的技术 , 华为今年便大幅度地遭受到了禁令的“反噬” , 一定程度上是因为华为目前在5G领域实现了一枝独秀 。 但与这种情况相对应的是 , 华为之所以在芯片方面被卡脖子 , 自然也是因为芯片工艺不敌外国 。
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不可否认 , 无论哪项技术 , 哪国先一步取得了研发成果 , 就等于抢占了更多的发展先机 。
如今是硅基芯片的时代 , 基本上市面上能见到的手机等电子产品 , 搭载的都是硅基芯片 。 而在如今的硅基时代下 , 最厉害的工艺制程已经走到了5nm , 并且仍在不懈地向更精密的1nm探索 。 但与所期望的背道而驰 , 当下的5nm碰上了瓶颈期 , 而即使突破了这个瓶颈 , 往1nm驶去 , 硅基芯片也不一定能在未来具备最大的发展优势 。
目前正在遭遇着禁令的华为需要一次技术上的突破 , 而中国国内在新的碳基芯片研发上也迎来了新成果 。
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相比已经逐渐走向衰败的硅基芯片 , 碳基芯片正一步一步地走进人们的视野 。 对于在硅基芯片时代发展本就落后于其他国家 , 并因此吃尽了苦头的中国来说 , 碳基芯片不可谓是中国的一次弯道超车的机会 。
前不久北大传来了一则关于碳基芯片的好消息振奋了人心:在北京大学张志勇教授、彭练矛教授和其团队的努力下 , 全新的提存和组装方法已经被研究出来 , 并且达到了99.9999%高纯度、高密度的半导体阵列的碳纳米管材料也一同实现了研制上的突破 。
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只要是在技术研发上有了新的突破和成果 , 都可以说是为中国以及中国科技企业站在科技前沿创造了一次向前跃进的机会 。 更不用说如今凭借着向台积电紧急加单麒麟芯片解了Mate系列的燃眉之急 , 却在之后可能会面临着源源不断的芯片困境的华为 。
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【机情小乐乐 碳基才是未来之主?华为芯片另辟蹊径,硅基早已“黔驴技穷”】最近 , 华为也不断传出招募光刻工艺工程师的消息 , 看来在碳基芯片方面上华为也正在开展紧密的布局了 。 你怎么看?
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