智能穿戴拆解报告：漫步者Xemal声迈X5真无线立体声耳机( 四 ) |电池技术|

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固定充电小板的金属挡板，采用胶水与热熔固定。

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扬声器单元上的焊点。

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扬声器单元尺寸6mm 。

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Xemal声迈X5耳机电路展示，条形主板，电池通过导线与主板相连。

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主板和电池与一元硬币的尺寸对比。

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声迈X5采用电池制造商“惠州市超聚电池有限公司”的聚合物锂电池，型号SP601113C ，采用高电压方案3.8V（有利于能量的提升），容量50mAh ，尺寸：5.6*11*13.2mm(Max) 。从容量密度上判断超聚电池对钴酸锂和高电压体系的研发和运用非常成熟。
据我爱音频网拆解了解到，包括漫步者、摩托罗拉、FIIL、酷我、艾特铭客在内的多个品牌均大量采用超聚电池。

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充电盒输出的电流在进入耳机电池之前，要经过一道由电池保护板组成的保护电路。声迈X5采用的是鑫飞宏的保护电路，由一个FH3016DCH高精度单串锂电池保护IC和一个FH8205A N-MOS管组成。
据悉，目前除漫步者外，还有JBL、哈曼、小米、OPPP等知名音频品牌的TWS耳机、充电仓都大量采用了鑫飞宏的锂电方案。

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鑫飞宏FH3016DCH详细资料。

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鑫飞宏FH8205A N-MOS管详细资料。

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主板内侧是蓝牙主控芯片及其相关电路。

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耳机主板上共有两颗丝印0017 1131的MEMS硅麦，用于双麦通话降噪功能。

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声迈X5的主控芯片为高通QCC3020 。这是一款低功耗蓝牙音频SoC ，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。
除此之外，高通QCC3020还支持第八代CVC通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。
据我爱音频网拆解了解到， BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的TWS耳机产品都大量采用了高通方案。

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高通QCC3020资料图。

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GigaDevice 兆易创新的SPI Nor Flash，用于存储蓝牙的配置信息，位于主控芯片旁边。