高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了

在一年一度的高通骁龙技术峰会上，舞台上的大屏幕飞速弹出 5G、AI、游戏等关键词，最后定格在「Snapdragon」几个大字。
按照高通总裁安蒙（Cristiano Amon）的说法， 5G 会为高通以及全行业带来一次新的机遇，全新的骁龙 5G 平台将推动行业实现 2020 年 5G 规模化部署的愿景。

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在骁龙技术峰会的第一天，高通正式发布了继骁龙 855、855+ 之后的新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865 ，此外还有全新的 7 系芯片骁龙 765/765G 。
高通移动业务移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）强调称，高通希望能在 2020 年引领和驱动 5G 和 AI 的发展。

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在 5G 基带上，两者使用了不同的解决方案。其中骁龙 865 仍是外挂 5G 基带的设计，它使用了高通的 X55 5G 基带，支持 SA、NSA 双模 5G 接入，以及最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制，具备了 15 TOPS 的 AI 运算力。
高通表示，这是一颗「能支持全球 5G 部署的最领先 5G 芯片平台」。

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而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6 ，下行速率可以达到 3.7Gbps ，这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。

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高通还在首日峰会上推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max 。它支持的识别面积是前一代的 17 倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。

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▲ 小米 10 会成为首批骁龙 865 手机
小米副总裁林斌和 OPPO 副总裁吴强也先后现身首日的高通骁龙峰会，两家厂商均表示会在 2020 年第一季度，率先推出搭载骁龙 865 芯片的旗舰手机。
同时，摩托罗拉和诺基亚 HMD 也表示，高通的骁龙 5G 模组化平台将极大简化终端的开发过程。
高通将在明天的峰会上公布两款芯片的详细参数和设计细节。

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▲ OPPO 也会在明年第一季度发布骁龙 865 旗舰机
5G 特征是本次高通发布新骁龙芯片时最希望强调的话题。毕竟，全球几个主要地区的 5G 网络都已经逐渐脱离小规模试用，开始转向大规模铺设的阶段。
高通在会上表示，目前，全球有超过 40 个运营商和 40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备；到 2022 年，全球 5G 智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部；到 2025 年，全球 5G 连接数预计将达到 28 亿个。
可以肯定的是，手机厂商、芯片公司和运营商们现在所做的准备，也都在为了能在 2020 年第一波 5G 换机潮中寻求新的话语权。

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然而，高通在「5G 芯片」的起步阶段并未占据十分明显的优势。在过去大半年里，类似于非集成基带、非双模等问题，都让 vivo、小米等第一批使用骁龙 855 +外挂 5G 基带组合的高通 5G 手机遭受了些许争议。