显卡|微星RTX 3070 Ti SUPRIM X超龙评测:颜值与实力兼具的王者选手( 二 )


外观赏析:精雕细琢 , 质感出众
30系超龙系列采用了全新的设计语言 , 可以看到微星 GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G的正反面都有大面积拉丝金属覆盖 , 外形简约方正之余 , 大量切割线条的运用 , 使得外观富有立体感 。 相比魔龙 , 超龙的外观质感可以说更上一个档次 。
正面为三个刀锋6代风扇 , 风扇中间为浮雕设计的龙盾LOGO , 风扇之间带有灯条设计 , 即便是竖装显卡也能看到炫酷的RGB灯效 。
旗舰显卡系列必备的金属背板 , 拉丝+双色拼接的外观设计 , 使用金属背板一方面是为PCB带来更高的强度 , 另一方面还可以起到辅助散热的作用 。
背板对应的核心部分以及龙盾LOGO处都采用了CNC倒角切边 , 在光线的勾勒下质感满满 。
龙盾LOGO , 同样支持RGB灯效
微星 GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G采用双BIOS设计 , 在背板的左下角提供了一个BIOS切换开关 , 可供玩家在游戏模式(GAMING)和安静模式(SILENT)下自由切换 。 至于两者的区别 , 在接下来的测试中我们会进行比较 。
【显卡|微星RTX 3070 Ti SUPRIM X超龙评测:颜值与实力兼具的王者选手】新版超龙的背板新增了镂空设计 , 可以增强空气流动 , 提升排热能力 ,
背面和侧面大大的“SUPRIM”字样 , 彰显超龙的旗舰身份 。
侧面也有一条灯带贯穿整体 , 中间为重点灯效区域 ,
显卡厚度为三槽 , 整体也比较厚重 , 因此显卡在侧面配备了金属抗弯带 , 可以有效防止PCB受散热器重力影响而弯曲变形 , 包装盒内附赠了金属材质的立式显卡支架供玩家使用 。
双8 Pin外置供电 , 加上PCIe供电 , 总共可以提供2*150+75=375W的供电效能 , 性能输出得到了有效保障 。
IO挡板采用了格栅设计 , 视频输出方面 , 微星 GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G提供了3个DP1.4a和1个HDMI 2.1输出接口 , 支持8K分辨率视频输出 ,
灯效玩法
在微星 GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G上 , 正、反、侧面都有配备RGB灯光 , 无论是横置还是竖置显卡 , 你都能欣赏到超龙的炫酷灯效 。
配合微星 MEG Z590 GODLIKE主板+微星 MPG CORELIQUID K360一体式水冷的装机效果 。
灯效同步
点击显卡图表单独设置灯效
在MSI Center中 , 下载灯效同步组件 , 就可以自定义设置灯光效果了 , 你可以选择灯效同步 , 或者每个部件单独设置灯效 , 显卡内有十三种灯效可选 , 在软件中你可以看到预选的灯效效果 , 在实际开启之后非常炫酷 , 电竞氛围一下子就浓郁起来了 。
笔者也精选了8个灯效 , 做成动图供大家欣赏 。
显卡拆解
来到拆解部分 , 微星 GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G的拆解难度相对还是比较简单的 , 卸下背板和IO挡板的螺丝之后就能够拆开显卡 。
显卡PCB并不长 , 上面的元器件排布较为整齐 , 空间也比较宽裕 。
首先可以看到显卡的主角——GA104-400-A1核心 , 满血版的GA104中核心 , 内含6个GPC , 每个GPC中有8个SM模块 , 所以一共有48个SM模块、6144个CUDA核心、48个二代RT Cores、192个三代Tensors Cores 。
核心周围的八颗GDDR6X显存颗粒 , 来自镁光 , FBGA编号为D8BWW , 单个颗粒容量为1G , 单颗显存位宽为32Bit , 共组成了8G的显存容量和256Bit的显存位宽 。
左侧是11相核心供电 , 电容+DrMos+全封闭电感设计, 每相核心供电均配备了来自ALPHAOMEGA的DrMOS , 封装编号为AL00 , 持续输出电流为55A 。
负责核心供电的8相PWM主控 , 是来自安森美的NCP81610 。
右侧则是2相显存供电 , 采用了上下桥MOSFET控制器 , 因此显卡整套供电规格为11相核心供电+2相显存供电 。
在BIOS切换开关旁是两颗BIOS芯片 , 分别负责游戏模式和安静模式 。
RGB控制芯片为iTE 8295FN-56A 。
接下来看散热部分 , 这次微星 GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G配备了全新的TRI FROZR 2S散热器 , 7+1热管+纯铜底座+鳍片+刀锋6代风扇 , 强大的散热规格使其成为一大亮点 。
铜底、热管、鳍片均采用了镀镍工艺处理 , 既能提升美观度的同时 , 又能够起到抗氧化的作用 。
核心散热部分采用了纯铜镜面底座 , 使得整个底座表面与核心更加贴合 , 可以高效地将核心产生的热量转移至7根6mm热管上 。
核心供电与显存的相应位置都贴有导热贴 。
热管与散热铜底的贴合度相当不错 , 可以有效提升导热效率 。