稚久|“制冷专家”兵行险着，富信科技如何突进5G通信？( 二 ) 撰文｜程苑芬编辑

富信科技在2018年宣布要进军5G通信领域，此举恰恰与之呼应。然而，根据Markets and Markets预测，到2024年半导体热电器件在通信领域对外销售规模约1.7亿美元，实际上低于消费电子领域的2.3亿美元。另外，两大领域下游客户截然不同，富信科技此番走出舒适区，出于何种考虑？
押宝5G通信多险阻随着5G概念热度飙升，似乎跟5G沾边的企业都能赚钱，难道富信科技也是蹭热度大军？
若预测数据准确， 5G通信领域“成长性”确实劣于消费电子领域。不过，由于5G通信热电器件技术难度更大、附加值更高，盈利空间实则更大。
当前，越来越多企业进入消费电子领域，已使得“舒适区”变得十分拥挤。率先突破更高端业务，将成为富信科技在“全产业链布局”、“规模化供货”之后的又一制胜法宝。
恰逢5G通信高性能热电器件国产替代需求崛起， 2015年国务院提出：“到2020年， 40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解；到2025年， 70%的核心基础零部件、关键基础材料要实现自主保障。 ”值得注意的是，半导体热电器件作为热电整机的基础零部件，受到该产业政策的支持。
“舒适区”久留不适， “新领域”呼声已至，富信科技当机立断、拓新求变。不过，前途多险阻，其迎来了两大难关。
其一，技术关。半导体热电器件在通信领域用来给光模块“散热” ， “光模块”是传输网络信号的关键物质，其对温度十分敏感，需要在一定温度下才能持续传输信号。半导体热电制冷技术正是精准控温的重要技术解决方案。
5G网络中，光模块所在的电子器件尺寸不断减小、集成度不断提高，导致微小面积内的功耗急剧上升、局部热流密度大幅增加。由于空间更加有限、温度变化更加剧烈，通信电子控温明显比消费电子困难，迫切需求更微型、更稳定控温的热电制冷技术。
其二，竞争关。不同于消费电子领域国内企业群雄割据，更高端的通信、医疗、汽车领域高性能热电器件市场，已被日本Ferrotec、KELK Ltd.等国际厂商握于掌中，因此国内厂商是否有替代巨头的实力将是决胜关键。
重重考验当前，富信科技如何应对？
突破关键技术只待扩产经过刻苦攻克关，富信科技研发了碲化铋材料热挤压制备工艺、热电材料切割技术两大核心技术，使得热电器件温控稳定性、微型化水平显著提升，满足了通信领域对热电器件性能的苛刻要求。
根据富信科技招股书，其生产的高性能微型热电制冷器件，在微型化和单位面积内集成的热电偶对数方面，已与Ferrotec、KELK Ltd.处于同一水平区间，单位面积内集成的热电偶对数越多，产生的制冷量越大；在可靠性方面，已经能满足两项国际先进测试标准的要求，分别是国际通用标准GR-468-CORE、美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883 。
可见，富信科技已初步具备国产替代的能力，结合其最新开发的高性能微型热电制冷器件产品已于2020年向国内知名通信基础设施提供商小批量供货，顺势拓产已成必然之举：
富信科技计划筹资近1.4亿建设“半导体热电器件及系统产业化升级项目” ，将增加应用于通信领域的高性能热电器件产能300万片/年。还将筹资0.6亿元用于“研发中心建设项目” ，主要用来制造更多适配不同规格光模块的新型号产品。
尽管富信科技对通信领域志在必得，但并不意味着其将放弃消费电子领域业务，反而打算突破产能限制，再拓市场份额。 “半导体热电器件及系统产业化升级项目”和也将用以生产消费电子领域的热电器件、系统以及整机，分别扩充600万片/年、300万个/年、65万台/年的产能。