台积电|高通失算，台积电禁止生产芯片并没有让麒麟芯片消失，骁龙875反而延迟了高通|芯片|华为

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高通算准了台积电会断供华为，也算到了台积电不会接自己的单，却没算到三星是个“坑” ，台积电以苹果A14和麒麟1020占满5nm产能为由，拒绝了高通的875订单。不过高通并不着急，因为三星也具备量产5nm的能力，而且三星是超五成股份在美企手里的“小老弟” ，比台积电好合作的多。但是高通显然太高看三星，无论是良率还是量产规模，三星都远不及台积电，产能堪忧。

更重要的是三星想弯道超车台积电，一门心思扑在3nm研发上， 5nm代工根本不放在心上。就这样高通骁龙875的出货被整整推迟了一个季度，明年一季度才能正式面世。今年5nm的麒麟1020和苹果A14就要上市，到了明年联发科甚至紫光展锐和三星猎户座的5nm也该出了，这无疑给高通雪上加霜。虽然性能强，但5G体验不好，再加上失去了5nm的先机，被海思压一头也就算了，联发科怕是也要弯道超车，看来三星真是坑惨了高通。

当然台积电断供后，华为也不好过，并且手机业务非常艰难，毕竟麒麟1020只有800万片，根本不够卖半年，现在麒麟820等中端芯片也基本用光，开始大量购买联发科芯片。也许任正非早已经料到芯片会被台积电禁止生产，华为早在多年前就开始进行自己的芯片“备胎”计划。去年华为没有像中兴一样倒下，是因为老美有高通和富士康，而华为有海思和比亚迪。现在，台积电不再接单，联发科、中芯、比亚迪都能暂时依靠。更重要的是任正非已提前布局芯片设计、封装、测试和使用一肩挑的IDM模式。
其实日本半导体和法国阿尔斯通的遭遇早就给华为上了一课，没有先见之明和备用计划的应战，根本抵挡不了美国的打压。四年前就能拿出光刻设备和光刻系统专利的华为，明显早就在提前提防这一天的到来。虽然断供来的更早更猛，但也算保住了华为仍旧屹立不倒，不过光有计划和准备肯定不够，付诸行动才能见成效。之前先是扶持中芯和比亚迪造芯，最近又传出同联发科定制芯片，最近更是直接公开招聘和挖掘光刻人才，挖掘力度大到都引起了上海微电子领导的不满。

【台积电|高通失算，台积电禁止生产芯片并没有让麒麟芯片消失，骁龙875反而延迟了】
看来华为自己造芯、转型IDM模式的决心和行动都无比坚决，所以不用怀疑， ASML、富士康、高通、台积电、苹果等美企的压制要不了多久就会被华为彻底摆脱。正如华为自己说的“英雄自古多磨难” ，这次经历的打磨只会成就日后更强大、更坚挺的华为。