5G iPhone将采用骁龙X60基带

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6月19日早间消息 ， 据中国台湾媒体DigiTimes报道 ， 苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带 ， 以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone 。
根据之前的报道 ， 苹果公司将在9月发布首批5G iPhone ， 著名苹果分析师郭明錤和《日经亚洲评论》都预测首批苹果5G iPhone搭载的是骁龙X55调制解调器 ， 根据DigiTimes的最新消息 ， iPhone 12使用的是骁龙X60基带 。
与骁龙X55相比 ， X60采用5纳米工艺制造 ， 这使得芯片比前几代面积更小 ， 也更加节能 。 骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器 ， 包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段 。
骁龙X60于今年2月推出 ， 它应用于2021年的iPhone的可能性更大 ， 而不是2020年的iPhone 。 因为苹果需要足够的时间进行测试和生产 。
高通官方也曾表示 ， 配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布 ， 因此iPhone 12是否真正能用上X60基带还是个问号 。
不过DigiTimes的消息还是挺靠谱的 ， 这家媒体曾经准确预测了苹果为iPad Pro发布的二代妙控键盘 。
【5GDigiTimes：5G iPhone将采用骁龙X60基带 本月开始生产】根据之前的消息 ， iPhone 12预计在9月如期发布 ， 包括四种不同的型号 ， 分别是iPhone 12 ， iPhone 12 Plus / Max ， iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max 。 入门的iPhone 12将配备5.4英寸显示屏 ， 而高端机型将配备6.7英寸屏幕 。

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