甜腻的嘴角|华为高通和解:华为补偿18亿专利费!华为“芯片之困”破解?( 二 )


甜腻的嘴角|华为高通和解:华为补偿18亿专利费!华为“芯片之困”破解?之前华为多款搭载过华为的5G手机 , 是市场上出货量还非常不错 , 最近曝光联发科推出天玑2000系列芯片 , 如果再加上华为海思的设计力量 , 华为扶植联发科是非常容易的 , 对高通来说 , 也势必会面对一个强劲的对手 。 自然高通也不愿意出现这样的情况 , 在芯片合作上肯定是愿意的 。
甜腻的嘴角|华为高通和解:华为补偿18亿专利费!华为“芯片之困”破解?总结:目前我国在半导体领域不仅有资金上的优势 , 在政策上也给予优惠 , 发展态势好 , 劲头比较足 , 华为也对未来充满信心 。 对于中国科技来说 , 除了胜利 , 已无路可走,相信我国科技在华为的带领下 , 一定会突破目前的困难 , 赢得最后的胜利!
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