Intel|摩尔定律再迷思：Intel的繁荣还是困境？( 二 ) 摩尔定律|7nm|半导体|至强|数据中心

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从历史发展来看，Intel从三个维度建立了保障其数据中心领导地位的屏障。
第一个是在“市场营销”方面的保障，这一点基本上可以归结为“没有人会因为购买Intel而被解雇。”如果你在运营一个数据中心，而你购买的系统当中有90%都是Intel的数据中心，那么你的职业生涯就真的没有任何大风险。
第二种防御是x86指令集架构，几十年来它一直是行业标准，也是大多数软件编译器的默认目标，这使得大多数旧软件都可在x86的环境下持续兼容运行。离开x86范围，比如ARM，你总会遇到一个大问题：你要确认是否所有的软件都能正常工作。
第三点则是他们在芯片制造上的领导地位。Intel的芯片通常比竞争对手略胜一筹，仅仅是因为它们采用了更先进的半导体工艺制造。
但现在，Intel所建立起来的优势屏障正在被逐渐瓦解。
独立于指令集架构的计算的兴起，以及数据中心对异构计算需求的巨大增加，减少了对x86软件环境的依赖。
Intel自身也在通过oneAPI计划拥抱异构架构，为x86防御系统的消亡而做出打算，oneAPI允许软件开发并可将其轻松地定位到各种混合计算架构中。
当涉及到指令集时，虚拟机和容器以及其他如今流行的主流技术的普及已基本拉平了竞争环境。而且，由于下一代数据中心的异构性质，跨越多个体系结构和指令集架构的工作负载的复杂重定向是基本要求。在新的数据中心中，x86不再像以前那样代表“锁定”，这种趋势只会在未来继续下去。
就制造和工艺技术优势而言，摩尔定律已经走向了终结，任何一家依赖于率先生产一种新的、更密集的工艺的企业，都会逐渐发现这种优势正在减弱。
事实上，在最近几代工艺制程中，集成更多晶体管所带来的回报是递减的，工艺技术的巨大进步来自于FinFET晶体管等创新，以及其他和晶体管缩小的技术进步。
正如我们在之前的文章中所讨论的，7nm、10nm、5nm等术语都是虚假的。从目前来看，越来越多的收益已经从提升制程转向了更先进的技术，比如封装，而在这一领域，Intel具备无可比拟的技术优势，如嵌入式多晶片互连桥接技术（EMIB）以及Foveros 3D堆叠技术。

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但是，在半导体技术的竞争中，Intel究竟处于什么样的地位？确切地解释这个问题有点困难。
从功耗、性能、面积的角度来看，Intel 10nm节点与台积电7nm节点非常相似。如果Intel 7nm与台积电刚刚投产的5nm相似，那么根据Intel最近宣布的7nm因良品率问题而推迟量产的消息来看，Intel比台积电落后了几个月到一年。
当然，台积电在数据中心业务上并不是Intel的直接竞争对手，但他们为AMD生产芯片，后者是Intel在数据中心传统的主要竞争对手。
Intel似乎是未雨绸缪，宣布他们可能依赖于其他晶圆厂——当然，这种外包制造对于Intel来说实际上不是新鲜事，因为台积电一直在生产Intel的FPGA等产品，比如Arria已经使用了好几年。
这意味着，即使Intel的芯片工厂遇到了新的和未预料到的问题，他们仍然可以使用AMD所用的相同技术来生产芯片。
在数据中心的竞争中，AMD表示，他们预计将在2022年底前推出采用台积电5nm工艺的“Genoa”(热那亚)处理器。Intel则表示，他们的7nm CPU要到“2022年底或2023年初”才能上市。
因此，从单纯的工艺节点角度，或者CPU角度来看，他们两者之间的时间表可能会非常接近。与此同时，Intel也正在交付其10nm Xeon处理器，所以这两家公司在未来几年的处理器性能可能接近相同。