汽车咖啡馆|02篇 | 国产汽车芯片加速崛起，新“芯”之火，可以燎原，汽车新定义( 三 ) ：汽车新定义02篇|国产汽车芯片加速崛

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三星、海力士、镁光全球存储三巨头引领存储芯片技术的发展潮流，同时在汽车ADAS、信息娱乐系统中提供多种行业解决方案，从NAND、eMMC到容量更大、读写更快的UFD、PCLeSSD ，紧跟自动驾驶和车联网带来的大数据量、大带宽吞吐需求。

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国内企业近年来逐渐实现存储技术突破，面对智能汽车给车载存储带来的机遇，兆易创新与合肥长鑫密切合作， 2019年推出GD25全系列SPINORFLASH ，满足AEC-Q100标准,是目前唯一全国产化车规存储器解决方案；宏旺半导体推出eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM等嵌入式存储、移动存储，拓展汽车电子应用领域。
通信芯片领域车载通信领域，当前主要应用为信息娱乐系统中的远程通信ECU和ADAS中应用的V2X无线通信模块， 2019年市场规模约为49亿美元，年复合增长率约为7.6% 。

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我国经过多年艰苦卓绝的追赶，在4G、5G时代实现后来居上，通信技术和市场应用均处于国际领先地位。在国家对智能网联产业的鼓励和支持下，车载通信取得迅速发展，在C-V2X车联网通信领域走出一条自主化的道路，实现了从芯片、模组、设备、整车、测试认证与运营服务的全产业链覆盖。
IHS数据显示，中国有望在全球V2X市场上占据领先地位，预计中国将在2020年生产62.9万辆配备C-V2X技术的轻型汽车，并有望在2024年之前始终保持领先地位。

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蜂窝通信领域，华为已累计为全球数百万辆汽车提供4G通信模组， 5G模组也已实现量产上车；C-V2X领域，国内涌现出华为、大唐、高新兴、移远通信等为代表的一大批C-V2X芯片模组企业，华为基带芯片Balong765、Balong5000相继应用于车载单元和路边单元，大唐高鸿顺利实现C-V2X车规级模组DMD3A量产。
国外企业高通与高新兴、移远通信等国内模组厂商广泛合作，推动C-V2X芯片组在中国的推广应用， Autotalks积极与大唐等中国厂商进行C-V2X芯片组级互操作测试。
功率芯片领域据IHS测算， 2019全球汽车功率半导体规模约为59亿美元。其中功率晶体管和晶闸管占比约为46% ， IGBT占比约为10% 。平均每辆燃油车上功率半导体成本约为500元，每辆纯电动功率半导体的成本约为2800元。

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欧美日国家是全球功率半导体器件的主要供应方，主导着全球功率半导体技术和市场的走向，英飞凌、安生美、意法半导体、三菱、威视等企业长期占据全球70%的市场份额。

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我国大陆和台湾分别占据全球功率半导体10%的市场份额，处于功率半导体器件供应链的相对末端，产品以二极管、晶闸管、低压MOSFET等低功率半导体器件为主， 90%的器件和设备都需要从国外进口。
在国内新能源产业快速发展的驱动下，功率半导体厂商积极布局。 MOSFET方面，闻泰科技占据全球4%的市场份额，华润微电子在国内MOSFET市场占比8.7%；IGBT方面，中国企业主要有株洲中车时代电气、比亚迪、斯达股份、上海先进等。
比亚迪、中车时代已实现车规级产品的量产应用，但总体仍处在构建产业链、提高良率、追赶国际先进技术水平的过程中。