产业气象站|满足你对智能汽车所有的想象，这些存储芯片试想一下

试想一下，当你出门上班,汽车已停在家门口等候,一路上，你的汽车根据路况和周边环境，自动为你调整车道，安全抵达公司后，立即为你寻找泊车位，等待你下班再次唤醒出发……

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图片来源：经济观察报
你可能觉得这是某个科幻电影里的场景，但随着传统汽车向智能汽车、自动驾驶演进，这一场景正在逐步成为现实。如今，在5G、人工智能、车联网等技术的发展下，汽车再也不是简单的四轮代步工具，而是集传感器、信息娱乐系统、导航系统、人机互动系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）于一体的智能空间。
有专业人士预测，未来三年，汽车将超过平板电脑、智能手机，成为最活跃的移动智能设备，届时将会产生巨大的数据流。 IHS调查表明，其中，自动驾驶汽车将在2020年至2040年之间以63%的速度增长。智能汽车市场的海量数据需求，推动了汽车存储产品及技术进一步发展，也对当前存储芯片在容量、速度、安全性等各方面等迎来了新的挑战。
对于车主而言，汽车消费存储产品最为熟悉的，莫过于行车记录仪上使用的存储卡了。实际上，从传统的中控大屏到愈发智能的汽车“大脑” ，从传统的行车记录仪到智能语音控制的车载互联终端，汽车电子各功能单元的数据、程序存储都需要更高性能的存储芯片，来保障车载导航、娱乐系统、驾驶辅助、安全信息备份以及车载系统等应用的正常运行。

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不管是国内还是海外，自动驾驶已成为当前最炙手可热的领域之一，众所周知，自动驾驶等级分为：L1驾驶辅助、L2是部分自动化、L3有条件的自动化、L5是全自动化，而不同的自动驾驶级别需要不同的DRAM内存。一个标准L3级的
需要至少16GB的DRAM和256GB的NAND存储器，而一个L4或L5级的全自动驾驶汽车业内预估则需要74GB的DRAM和高达1TB的NAND ，
此外，在关乎整车行驶安全性的部分，存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面的要求也更高。
面对智能汽车、自动驾驶给车载存储带来的机遇，宏旺半导体ICMAX结合自身技术积累，推出了eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM等大容量、高性能和高稳定性的存储产品，致力于为车载存储器提供优质的存储产品和解决方案。
eMMC技术优势：
·容量范围广泛，最高可达128GB；
·读写速度快， eMMC5.1最大读取速度是136MB/s、写入速度是80MB/s；
·采用统一的MMC标准接口，将NANDFlash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求；
·消费级工作温度为-25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C ，能够适应极端气候变化；
DDR技术优势：
·够小、够轻、够薄，最大可存储512M×16的数据；
·在提高性能、降低总拥有成本的同时减少能耗；
·具有内纠错码(ECC)功能，提高了数据可靠性并减少了系统纠错负担；
·DDR4封装尺寸为BGA96Ball8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm ，工作温度0°C~85°C ，并具有2666Mbps的工作频率，，能够以出色的速度传输数据，更高的数据带宽可以快速、轻松地处理大量工作负载；
SSD技术优势：

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·拥有2.5寸、mSATA、M.2NGFF、M.2NVME等不同的SSD系列，容量高达512GB ，支持超大容量车载应用；
·支持断电保护，能够应对车载供电异常；
【产业气象站|满足你对智能汽车所有的想象，这些存储芯片】·具备低温低耗、抗冲击、抗震动性等优点，能在平台恶劣的工作环境下正常工作；