知芯话|探索芯片国产自主化的“捷径”，突破“卡脖子” 随着信息化数据时代的到来

随着信息化数据时代的到来，物联网、5G通信、AI（人工智能）等技术兴起，将产生大量的数据流，使得高性能计算和存储技术芯片的需求量与日俱增。此前有关部门提出，目前半导体作为优先发展产业，阶段性目标是自给率从20%提高到40% ，然后在2025年提高到70% 。然而，国内半导体市场高增长始终伴随着居高不下的贸易逆差，芯片核心技术长期受制于人。

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?在国外技术牵制不断升级的当下，填补技术空白，构建产业链条，降低海外依赖的行动刻不容缓。与此同时，在国家战略上，中国把集成电路作为重点发展领域，大批国产企业如浪潮般涌来，安全可控、各垂直领域更新换代成为必然。而IP作为集成电路产业链上发展最快、最具战略性的杠杆环节之一，可帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是半导体千亿产业链的战略核心环节。
中国是全球最大的半导体市场之一，但IP环节仍亟待提升。随着研发和制造的发展，国内千亿元级别的半导体产业链对IP的需求逐年猛增。
在此情形下，国产IP应该如何发力？发挥优势企业的技术，实现半导体生态链的创新合作或将成为国产替代的“捷径” 。
【知芯话|探索芯片国产自主化的“捷径”，突破“卡脖子”】

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以国产IP领军企业芯动科技（INNOSILICON）为例，其具备国际领先水平的自主技术不仅支持了中芯国际、武汉新芯、华力等国内知名代工厂，还赋能了众多国内一流设计企业。华为海思、中兴通信、福州瑞芯微、北京君正、珠海全志、海尔、长虹等，数以亿计的移动通信、电视、人工智能、高性能计算、机顶盒、多媒体、监控、加密储存等产品，都使用了“芯动”IP和“芯动”技术。
作为中国芯片定制和IP的一站式生态赋能型领军企业，芯动科技（INNOSILICON）14年来立足本土发展，低调研发、厚积薄发，聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，多次填补国内空白，在多个领域突破“卡脖子” ，是国内唯一受到全球前5大代工厂签约支持、国内市场份额领先10年的高端混合电路技术提供商。

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据媒体报道，芯动2018年在全球和英伟达同步，率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存数据瓶颈，成功量产计算GPU ，并推出了4K/8K显示的HDMI2.1IP；今年又率先推出国产高性能计算自主标准的InnolinkChiplet技术，支持国产服务器，其核心技术已经支持国内和全球多家知名公司数十亿颗高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT芯片的量产。

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官方信息显示，芯动科技2006年成立于武汉，先后在苏州、宁波、西安、珠海、上海成立研发中心，目前员工超过400人。发展至今，芯动科技已拥有GDDR6/5 ， DDR5/4/LPDDR5/4 ， HDMI2.1 ， eDP1.4 ， VBO ， TempSensor ， HDVideoDAC ， HiFiAudioCodec ， PWMDC-DC/LDO ， UHFRFID ， PUFSecurity ， MIPIC-PHY/D-PHY ， TTL/LVDS ， USB2/3/3.2 ， 32GSerdes ， PCIe5/4/3 ， SATA3/SAS ， RapidIO/eMMC/SDIO ， UFS/XAUI ， InnoLinkChiplet等全系列自主IP产品，实现了180nm到5nm工艺全覆盖。

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此外，芯动科技还在智能高清ISP ，数字加密计算， AI云计算SOC ， UHFRFID无源智能传感，多媒体产品线，高带宽GDDR6/GDDR5 ，高速串口产品等领域提供一站式智能芯片定制服务。并具备丰富的量产成功经验：大于200次流片， 10万片FinFET晶圆量产， 100万片晶圆量产(授权) ，成功率高达100% 。（信息来源于http://www.innosilicon.com.cn/）