苹果|苹果新机打了5G的脸！ iPhone|芯片|4G|手机行业

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随着9月的临近，关于苹果新手机的消息也越来越多，近日有外媒爆料， iPhone 12除了5G版之外，还会推出4G版，并进一步拉低价格。
据悉， 4G版的新机有5.4英寸和6.1英寸两个版本，搭载A14 Bionic芯片，内置4G内存，并配备1200万后置双摄。
据说5.4英寸的4G版iPhone 12售价仅为549美元，约合人民币3850元，比最低配的iPhone 11还要便宜150美元左右。
在国内手机制造商纷纷布局5G的情况下，苹果选择“开倒车”的行为令人不解，业界领头羊的谨慎，也似乎暗示着5G技术背后的种种不完美...
对于5G ，苹果还有些犹豫在苹果看来， 5G技术的不成熟是多方面的。
首当其冲的就是发热， 5G芯片会运用到毫米波频段，芯片的算力大概比4G芯片高出5倍，相应的功耗则提升了2.5倍，信号需要从芯片本身来消散，而5G手机的天线模块数量在增加的同时，不断搜索还未覆盖完全的5G信号也会造成功耗增加，从而产生更多热能。
英特尔此前有XMM8060和XMM8160两款5G基带芯片， 8060本来可以在2019年量产，但发热情况始终没能解决；8160是升级款，通过10nm的工艺改善了发热情况，但依然不够理想，导致8160芯片的研发一再延期，甚至错过了苹果给出的最后交付日。
同期的骁龙855虽然支持5G ，但5G的模块（X50）需要另外购买安装，很大的原因就在于它会影响整个855芯片的发热表现。
包括郭明錤和《日经亚洲观察》在内的多个信源都曾指出，今年5G版 iPhone将采用高通的骁龙X55的基带。
X55基带也会带来发热的负担，以至于很多5G安卓手机采用了VC均热板，甚至液冷铜管的散热方案。
iPhone在这方面比较保守，自从iPhone X开始苹果便使用了双层主板设计，将CPU夹在中间，只有石墨片帮助散热，这让近几代iPhone的散热状况很不理想。
MacRumors在上月透露， 5G版iPhone可能会用上骁龙X60的基带。相比于现在的X55 ， X60使用了5nm的制程，可以聚合mmWave毫米波和sub-6GHz两种频段的数据，发热低，而效率更高。
此前高通表示搭载了X60的手机不会早于2021年出现，如果iPhone继续使用X55 ，将面临在双层主板的散热劣势下，解决5G芯片的发热问题。
另外，对于苹果来说，成本也是不得考虑的因素，抛弃英特尔后， iPhone在基带芯片这个核心元器件上重新依赖于高通，短期内又不可能把华为或三星拉入二级供应商行业。
这样一来， iPhone新机的发布节奏、产品供货、甚至利润的多少都会受到高通的影响。
根据DigiTimes最新消息，苹果在考虑将2021年推出的5G iPhone改为只支持单频段的版本。苹果将根据当地更广泛使用的5G频段，来决定不同市场采用哪种5G频段，以降低成本。