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【spring|Redmi K50系列曝光：搭载高通骁龙895处理器 支持67W快充】7月26日消息 ， 此前 ， Redmi 品牌总经理卢伟冰曾对Redmi K50系列新机做了预热 ， 现在 ， 关于这款新机的一些配置信息也透露了出来 。
数码博主@熊猫很禿然 透露 ， Redmi K50系列正面将继续采用居中挖孔设计 ， 高配版机型将搭载高通骁龙895处理器 ， 支持67W快充 。 影像上相较K40也将有所提升 ， 特别是主摄将得到加强 。 另外 ， 暂时不确定是否会采用E5材质和屏下指纹 。
此前 ， 有外媒透露了高通骁龙895的相关信息 ， 该芯片代号为SM8450 ， 并将基于4nm工艺打造 。 至于代工方 ， 根据目前的消息来看 ， 前期也就是今年年底或将采用三星4nm工艺制造 ， 而到了明年年中 ， 将换由台积电4nm工艺制造 。
如果确实采用高通骁龙895处理器的话 ， 那Redmi K50系列至少也要到明年年初才会发布了 。 距离发布还有些时日 ， 相应还会有更进一步的消息被释放出来 ， 对于这款新机我们也将会持续关注 。

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