realme|NVIDIA下一代GPU即将流片：多芯封装，先用于超算 realme

文章图片
NVIDIA已经发布了安培系列GPU ，在图形处理器上更加出色，能够轻松满足4K 60帧的3A大作，不过游戏玩家对于图形性能的追求总是无止境的，因此大家希望显卡能够更加出色，对此有消息称NVIDIA下一代GPU已经完成了初步设计，即将进入到流片环节。

流片是芯片制造中的一项重要环节，在电路设计完毕之后，就要找到芯片代工厂进行芯片试生产，看看其中是否有问题，假如芯片制造成功，那么就可以进入到下一个环节也就是准备大规模量产，流片成功意味着芯片可以按照一定的流程完成生产。当然在芯片成功流片之后还有很长的一段路要走，其中最重要的就是不断地改良工艺流程，以提高芯片的良率。
据悉NVIDIA下一代芯片将会面向两个不同的方向进行研发和生产，其中琥珀面向的是超算以及深度学习市场，而游戏图形市场则是Ada Lovelace ，据悉琥珀将会采用MCM多芯封装的设计，就是说在一个芯片中塞入传统多层芯片，从而大幅增加芯片的晶体管，进而提升图形性能，据悉AMD的RDNA 3架构也将采用这项设计，通过MCM设计，琥珀GPU最高可以提供288组SM单元，同时借助台积电5nm制程实现功耗的平衡。
【realme|NVIDIA下一代GPU即将流片：多芯封装，先用于超算】预计NVIDIA在流片之后还需要再等一年才能正式量产这些芯片，也就是说游戏玩家预计将会在2022年下半年等待新一代的GPU 。