行业互联网睿创微纳：5款晶圆级封装已经量产 |

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集微网消息近日，睿创微纳在接受投资机构调研时对外表示，目前公司晶圆级封装已经量产，主要有5款，如17μm384、12μm1280、12μm640、12μm384、12μm256 ，出货最多的为256x192/12μm及640x512/12μm 。
“从整体出货量看，还是以陶瓷探测器居多，但晶圆级封装有低成本、小体积的优势，从国外的同行业看，公司认为将来很长一段时间陶瓷和晶圆级封装会有更大的市场需求。 ”
睿创微纳是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。
目前，该公司已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像软件算法开发、整机产品等研发与制造能力。
红外成像行业的准入门槛较高，目前国际上仅美国、法国、以色列、韩国和中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制。
睿创微纳经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一。
集微网了解到，该公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯（成像机芯和测温机芯）、红外热像仪、激光产品及光电系统。
产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷、车辆辅助驾驶光电系统以及安防监控、工业测温、人体体温筛查、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防、物联网等诸多领域。
日前，睿创微纳针对投资机构提出的晶圆级封装的进展情况、未来规划、车载红外摄像头业务开展等情况进行了详细解答。
Q：公司20多个研发项目中现只有几个实现量产，今明两年储备项目有多少能达到量产化？
A：公司在研产品中红外产品都是陆续量产再不断升级，除红外产品外激光项目部分已经开始量产了，陆续进入大批量供货。
传统产品中，除探测器、机芯外，整机类应用产品，如观瞄类户外新产品，也已实现量产，另外如工业测温、安防监控类产品，已经具备能够量产销售的能力。
Q：非制冷与制冷（红外)应用领域有何不同？市场领域差别大的原因何在？除了价格是否还有其他原因？晶圆级封装进展如何？
A：两者原理不同，制冷属于光子型，非制冷属于热式。制冷型出现较早，体积较大、重量较重、价格较高，灵敏度较高，制冷型主要都是军品；非制冷军民品都有，民用上主要有森林防火、电力监控、工业测温，军品主要为单兵装备（瞄具、头盔）、导弹、吊舱、光电系统。制冷型由于有压缩机在使用条件上有一定限制。
目前公司晶圆级封装已经量产，主要有5款，如17μm384、12μm1280、12μm640、12μm384、12μm256 ，目前出货最多的为256x192/12μm及640x512/12μm ，还是以陶瓷探测器居多。但晶圆级封装有低成本、小体积的优势，公司较为看好其未来应用前景。
Q：对晶圆级封装有何规划？
A：金属封装探测器会生产越来越少，主要切换到陶瓷封装探测器。从国外的同行业看，公司认为将来很长一段时间陶瓷和晶圆级封装会有更大的市场需求。
目前新的项目都在切换到12μm的产品(但是军品原来定型的型号不更换，新的竞标军品也采用12μm）。军品上半年新增加了4个中标项目，另有2个项目进入定型、批产阶段。
Q：探测器芯片是自己生产的还是购买的？
A：红外芯片由两部分构成，一个是集成电路部分，另一个是MEMS传感器部分，这两部分是单片集成在一起。公司芯片的设计，不管是集成电路还是MEMS传感器，都是公司自己研发团队设计的，集成电路的流片是委托代工厂，