DeepTech深科技全新等离子芯片问世：首次将电子和光子元件集成于同一块芯片( 二 )

由于等离子体芯片比电子芯片更小，现在实际上是有可能制造出更紧凑的、包含光子层和电子层的单片集成芯片。为了将电信号转换为更快的光学信号，光子层（图中红色部分）包含一个等离子体强度调制器，它基于金属结构，引导光信号达到更高的速度。
这也使得电子层（图中的蓝色部分）的速度增加。在一个叫做 “4:1 多路复用” 的过程中，四个低速输入信号被捆绑并放大，最后一起形成一个高速电信号。 Koch 说：“然后将它们转换为高速光信号。通过这种方式，我们首次实现在单片芯片上以每秒 100 千兆位的速度传输数据。 ”
巧妙结合实现最大速度为了达到这一破纪录的速度，研究人员不仅将等离子体与经典的 CMOS 技术相结合，还结合了更快的 BiCMOS 技术。他们还使用了一种来自华盛顿大学的新的温度稳定的光电材料，并借鉴了 Horizon 2020 项目的 insights PLASMOfab 和 plaCMOS 的相关经验。根据 Leuthold 的说法，他们的实验表明，这些技术可以结合起来制造出最快的集成芯片之一：“我们相信，这种解决方案也可以为未来光通信网络中更快的数据传输铺平道路。 ”
【DeepTech深科技全新等离子芯片问世：首次将电子和光子元件集成于同一块芯片】本文为***作者原创，未经授权不得转载