空枝|苹果全程监督日月光量测进度领先群雄，毫米波AiP大不易 2020年开局以来

尽管如此， 5G商转带来的手机换机潮、基础建设，以及整体产业革命商机仍不会停止。已经是全球半导体产业景气风向球的台积电，预期今年整体手机出货量可能衰退10% ，但却有“质”的改变，也就是5G手机的渗透率可望优于预期，重返2019年底乐观预估的接近20%水平。
这对于在先进制程有绝对领先优势的台积电来说，无疑是一大契机。华为海思联盟的暂时松动，使得台系IC设计龙头联发科趁势加码巩固晶圆代工、封装测试产能，一举抢食5GFR1(sub-6GHz)主战场市占率，特别是以FR1为主的中国市场。再者美国市场将是5GFR2(毫米波， mmWave)最大应用市场，下半年苹果新款iPhone12(暂称) ，则是5G毫米波手机能否站稳脚步的关键。
毫米波AiP封装、OTA、量测步步关键
半导体业者比喻，若以一般手机使用者的实际感受举例， sub-6GHz5G的连网速度约与现行室内连接Wi-Fi相仿，以半导体如手机应用处理器(AP)、射频(RF)芯片、天线等设计来看，支援sub-6GHz的技术难度其实不算高，也因此业界多认为算是“4.5G” 。 FR1频段的最大优势就是芯片商、相关手机系统业者等进入速度快，更有机会推出高性价比产品，更重要的是，基础建设布建的成本也相对较低。
5GFR2频段(20~60GHz甚至以上)的毫米波技术被视为是真正能够实现“高传输”、“低延迟”、“大频宽”等特性的“真5G” ，因高频毫米波讯号非常微弱，如何避免干扰与讯号耗损成为关键。相较于4G或是sub-6GHz ， 5G毫米波基地台的布建必须是铺天盖地，基地台的密集度将会比4G时代高出4~16倍。
毫米波天线技术需要采大规模多重输入多重输出、波束成形等技术。在半导体、RF芯片领域，除了需要采用系统级封装(SiP)技术为基础的整合天线封装(AiP) ，进一步整合成天线模块外，因毫米波高频特性，无法采用传统cable连接方式测试，需采用OTA量测，这更是封测、检测、测试界面业者一大挑战。
在AiP封测领域，全球专业委外封测代工龙头日月光投控，可说是在基板(Substrate)技术为主的覆晶天线封装(FC-AiP)与测试、量测最领先业者。业者透露，目前全球主力芯片商当中，美系IC设计龙头高通跑的最快，但苹果设计能力已经足以与高通抗衡，双方“床头吵、床尾和” ，但苹果尚未调整完自家调制解调器芯片战力， RF领域仍要仰赖高通。
【空枝|苹果全程监督日月光量测进度领先群雄，毫米波AiP大不易】2020年下半推出的iPhone12有部分机种搭载5G毫米波技术，苹果酝酿已久的自行设计AiP模块浮上台面，具有成本竞争力的FC-AiP成为拿下封装订单的最主要制程，其中，日月光投控扮演要角。
事实上，自主设计天线模块的苹果主导权非常高，对于基板采购、封装制程频频下指导棋，封测厂则专心扮演好专业代工角色。由DIGITIMES最先独家揭露，日月光于2018年左右砸下重金于高雄厂区投资设置的两座毫米波OTA量测微波暗室，正是为了美系两家大厂AiP模块封测而来。

空枝|苹果全程监督 日月光量测进度领先群雄，毫米波AiP大不易

空枝|苹果全程监督日月光量测进度领先群雄，毫米波AiP大不易