日联X射线检测设备|日联科技：用x-ray检测电路板缺陷
在电子企业的生产中 ， 经常会出现一些电路板问题 ， 有些缺陷不能单凭肉眼判断 。 PCB板的常见缺陷是虚焊 ， 粘合和铜箔脱落 。
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虚拟焊接的主要原因是：
1.电路板孔的可焊性差会产生虚焊现象 ， 这会影响电路中组件的参数 ， 导致多层板组件和内层线的导电不稳定 ， 从而导致整个电路功能失效 。
【日联X射线检测设备|日联科技：用x-ray检测电路板缺陷】2.电路板和零件在焊接过程中会翘曲 ， 并且由于应力和变形会产生虚焊和短路等缺陷 。 翘曲通常是由电路板的上部和下部之间的温度不平衡引起的 。
3.另外 ， 电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量 。
粘附的原因：烙铁的温度不宜过高 ， 过高会使烙铁的烙铁头灼伤而不能吃锡 ， 并且容易使铜箔脱落 。 铜箔脱落的原因是：烙铁一次不能吃太多锡 ， 过多的锡会导致两个焊点之间的粘附 。
针对这些问题 ， 市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷 。 X光是一个很好的选择 。 原因X光具有穿透作用 ， 其波长短 ， 能量大 ， 照在物质上时 ， 仅一部分被物质所吸收 ， 大部分经由原子间隙而透过 ， 表现出很强的穿透能力 。 X光穿透物质的能力与X光光子的能量有关 ， X光的波长越短 ， 光子的能量越大 ， 穿透力越强 。 X光的穿透力也与物质密度有关 ， 利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来 。
利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊 ， 粘连 ， 铜箔脱落等缺陷 。
为了满足客户的需求 ， UFJ推出了一种新型的X射线检查系统 ， 该系统具有大容量 ， 高分辨率和高放大倍率 。 在BGA ， CSP ， 倒装芯片检查 ， 半导体 ， 封装组件 ， 电子连接器模块检查 ， 印刷电路板焊点检查 ， 陶瓷产品 ， 航空航天组件 ， 大型电路板上的太阳能电池板等特殊检查中具有出色的检查效果 ， 在电池行业等特殊行业中进行测试 。 对于大型电路板和大型面板（可以放置相同的模块） ， 可以进行NC编程 ， 并且自动检测精度和重复精度很高 。
选对电路板检验方法 ， 利用X光 ， 对企业有着事半功倍的作用！