CPU|599的B550真香 R3 3100对比R3 3300X( 二 ) 显卡|主板|英特尔

这么便宜的B550 ，可能就没B450什么事了，选好了主板后，入门级处理器又有什么可选？Ryzen3 3300X和R3 3100是不错的选择，两者都是4核心8线程。
须知道R3 3300X与R3 3100都采用Zen2架构，因此就绕不开CCX与CCD这个话题。 CCX是CPU Complex的简写，它是AMD Zen架构的最基本组成单元，每个CCX整合了四个Zen内核，每个核心都有独立的L1与L2缓存，核心内部拥有完整的计算单元。而CCD是Core Chiplet Die的缩写，属于Zen 2架构专属。使用Zen 2架构处理器不是一个封装在一起的大核心，每个CCD包含两个CCX ，由此得知每个CCD是8核心16线程的，而每个CCX是4核心8线程。
再回来看这两款产品，都是4核心8线程规格，一个CCD足以。那么AMD动刀的地方就是怎么分这CCX 。从上图能看到一个CCD内置两个CCX ， R3 3300X做法粗暴直接，屏蔽一个CCX得到一个完整的4核心8线程的CCX ，因此整个CCX能完整利用好16MB三级缓存。而R3 3100则是采用了两组CCX（勉强理解为R3 3300X再切一刀），因此每组CCX只能用享受到一半的缓存，每个核心能使用8MB三级缓存，综上所述得知，锐龙3 3300X的内核延迟低于锐龙3 3100 ，通过这种手段拉开两者的性能差距。
那么它们两者的性能差距到底有多大？今天就来实测见证下：
产品开箱：
这就是前两天大家讨论很火的技嘉B550M AORUS ELITE ，俗称小雕。支持三代锐龙Zen2架构CPU、PCIE4.0、支持超频，就后面这两点都比intel好不少。
MATX板型的它四内存插槽、双PCIE插槽是兼顾兼容性和小体积的关键。
5+3相混合数字供电，除了使用本次的R3 3300X外，使用Ryzen7 3700X或者最新出的XT系列也没问题。
QFLASH PLUS ，是刷新BIOS快捷键，对于B550来说是颇为实用，因为它将支持四代锐龙，用户到时升级到四代锐龙时，更新BIOS是基本操作了，不过这里有个槽点，就是SATA接口的设定，全部都是垂直插拔，当使用长显卡时会挡住。
双显卡插槽，其中第一根带金属护甲，能起到加固作用，毕竟现在的显卡由于散热的需求都做到超宽超重，显卡插槽加固下还是有好处的。
双路M.2固态硬盘接口，第一路支持PCIE4.0 ，并在M.2接口上加入金属护甲，如果能做到双路都是PCI-E4.0那是极好的。
后面I/O接口一览， HDMI 2.1+DVI视频输出接口，比较照顾使用APU的用户，四个USB3.2接口足够日常使用了，远古时期的PS/2键鼠接口让你用惯的老键鼠有了继续服役的机会。
为了充分发挥这次R3 3300X和R3 3100的性能，啊鲁使用了HYPERX FURY雷电系列内存，规格是DDR4 3733MHz 16G*2 ，这也是CPU的Infinity Fabric总线频率和内存频率维持在1:1 ，内存延迟降到了最低的67ns ，可以说让CPU和内存性能达到性能最优化。
内存马甲高度还行，不算高梳系列，与CPU散热器基本不冲突。
没有了RGB光污染的困扰，留下的只有3733MHz的高频，要知道这可是单条16GB容量下的高频条。内存背面贴有产品信息，啊鲁只看懂了台湾装配，电压1.35v ，上面标注有二维码扫不出所以然。
单条16G容量对ITX主板来说是福音，对带四内存插槽主板来说升级到64GB成为可能。
黑白相间的参数标识，参数清晰明了。
本次测试所用的固态硬盘是金士顿KC2000（毕竟现在PCIE4.0固态价格不便宜），容量为256G ，采用慧荣2262EN主控，金士顿自主封装96层3D TLC颗粒，支持NVME1.3PCIe3.0x4传输协议， 5年保修，金士顿KC2000随盘附赠一个TT出品的散热片，散热片内部两层代导热垫，用户只需将KC2000放进散热片中，像三文治一样安置，盖上散热片顶盖即可。