随着科技的不断发展 ， 如今国内市场前景也是一片光明 ， 如今华为手机已经走向世界 ， 在全球占据重要的地位 ， 而说到华为的芯片 ， 经过20多年的发展 ， 如今在中国的自主研发上占有一席之地 。
如今华为手机就芯片已经有五大类型 ， 分别是SOC芯片也就是我们所熟知的针对智能手机的麒麟系列芯片等、用于5G基站的5G通信芯片巴龙和天罡系列等、用于人工智能设备的AI芯片昇腾系列等、用于计算机中心的服务器芯片鲲鹏系列等、还有其他类型专用的芯片 ， 像路由器芯片、图像处理芯片等等 ， 包含范围极为广泛 。
华为的麒麟芯片如今不管是在性能上还是在设计上都完全可以和骁龙芯片和苹果的A系列相比较 ， 而且作为5G技术的领先者 ， 5G核心芯片上技术也不差 。 再说人工智能的昇腾系列AI芯片都有自己独特的设计风格 ， 而且还具有开创性和可扩张性 ， 可以说在各个方面华为都在不断突破 ， 更进一步 。
现在， 芯片行业主要有两个部分组成 ， 一部分是芯片的完整设计 ， 另一部分就是对芯片进行精细划分生产 ， 华为虽然有着领先的技术而且品种广泛 ， 但却有个致命的弱点 ， 就是华为并没有大量生产芯片的能力 ， 需要依靠其他的代工厂才能完成 ， 而华为之前的芯片代工厂大多都是台积电 。 而因为之前的美国问题， 台积电也不再与华为合作 。
华为在芯片的生产和加工上有明显的短缺 ， 其中很重要的一点就是ASML光刻机中国一直没有办法完成 ， 所以导致华为甚至是国内很多的芯片公司都只能依靠于国外的加工代理 ， 美国也正是利用在一点 ， 于是推出禁令 ， 要求只要使用美国技术超过15%的芯片代工厂就不可以给华为提供产品 。
从9月份开始 ， 台积电就不会再提供芯片给华为 ， 华为只能在此之前加大订单 ， 提前对生产一些 ， 提前储存了今年下半年所需要的芯片 ， 另一方面重新寻找路线， 大量购买联发科的芯片 ， 用于中低端手机的生产 。 国内芯片由于还没有达到台积电的水平并不能给华为提供帮助 ， 三星如今手机市场不如意而华为却收人欢迎 ， 自然也不愿意为华为代工 。
不过就在这是 ， 华为的芯片突然迎来有利帮手 ， 日本松下公司近日对媒体表示它如今的生产完全可以满足华为的需求 ， 只要华为同意 ， 愿意和华为合资开办生产芯片的子公司 。 如果真的实现了合资生产 ， 那么美国的垄断计划也就正式泡汤了 。
那松下为什么会突然伸出援手呢 ， 其实从上个世纪五十年代开始 ， 松下就已经开始研发半导体了 ， 不过由于国际影响 ， 一直处于衰落状态 。 一个有资源和技术 ， 一个有设计方案 ， 如今他想通过双赢的方式和华为合作 ， 从而来实现共同的胜利 。
【游龙战神|华为芯片制造迎来帮手：合资生产芯片，或将打破美国技术垄断】