周六 ， 国外爆料人士@RolandQuandt在社交网站透露 ， 骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina 。 据悉 ， Lahaina是夏威夷王国故都 ， 位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端 。

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上周 ， 数码博主@手机晶片达人公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片 ， 该报告中明确标明了高通骁龙875G芯片将采用三星的5nmEUV工艺 ， 并将于2021年第一季度推出 。

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【IT之家|高通骁龙875处理器内部代号曝光：Lahaina】上个月有台湾媒体报道称高通骁龙875以及X605G基带已正式在台积电投片量产 ， 且有望在9月交货 。 此外 ， XDA5月曾爆料称高通将会采用CortexX1+CortexA78的核心组合 。 而高通骁龙875G从命名来看将会是骁龙875芯片的升级版 ， 有望获得集成5G基带等特性的升级 。

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