联发科芯片，那届时也可以称为组装机如果真要严格说

【联发科芯片，那届时也可以称为组装机】如果真要严格说，那全球所有的手机都是组装机，不光是手机，也包括电脑、汽车、空调、光刻机等等各种终端设备以及制造设备，统统都是组装。因为没有任何一家企业可以横跨上中下游做全整个产业链，根本做不到所有零配件统统自己生产，即便是三星这种大财阀有较为完整的半导体产业链，但一样能被卡脖子，而且还是从源头上，一样自己没有自己的光刻机来代工芯片。因此华为不管是使用自家的麒麟芯片也好，还是未来使用联发科或高通芯片，都可以称为组装机。

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不少网友并不认为华为是组装机，原因是华为手机中有着自己大量自研的芯片以及其他一些技术在里面。事实上华为手机除了自研处理器外，还有其他一系列的芯片，比如电源芯片（海思Hi6421、海思Hi6422、海思Hi656211）音频解码器（海思Hi6405）LNA / RF开关（海思Hi6H11、海思Hi6H12）Wi-Fi/BT/GNSS无线组合芯片（海思Hi1103）功率放大器模块（海思Hi6D03、海思Hi6D05）射频收发器（海思Hi6365）等等，下图为Mate30 5G 版拆解后统计的元器件使用情况，可以看到大量的海思芯片，这种场景在其他手机上不可能出现。

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而以上还仅仅是华为手机中一部分的自研技术，还有一些软硬件结合提高用户体验的功能，比如多屏协同，这点华为远远强于其他厂商。此外由于华为是通信企业，自家手机中涉及通信功能的技术也应用较多，信号好，支持频道多，这些都是自研技术的结果。

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因此即便华为未来采用高通、联发科芯片，我也不认为它是组装机，除非未来华为手机中再无任何华为核心技术，那届时也可以称为组装机。就国内各大手机厂商而言，华为手机中的自研比例显然大于其他厂商，反观其他国内多数手机厂商在产品中使用的自研技术很少甚至没有，尤其是核心的芯片更是完全采购，在这种情况下称这些厂商为贴牌并不为过。
本文相关词条概念解析：
【联发科芯片，那届时也可以称为组装机】海思
《海思》是于1948年由江西海思学会出版的民国期刊。
芯片
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。