华为|华为要进军光刻机制造，两年量产5nm光刻机？真事还是媒体自嗨？( 二 ) 光刻机|芯片

乍一看振奋而悲壮，然而，理论上讲，华为想要2年内搞出14nm ，甚至5nm的光刻机，基本等于天方夜谭。
但是，这也不代表华为就会直接放弃。
据芯智讯爆料，一位半导体设备厂商内部人士表示， “华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了。
显然，从这些方面的消息来看，华为似乎是真的是要涉足半导体设备领域。不过，一位被华为招募的半导体设备厂商员工表示， “华为没有直接说要做设备，可能是要搭建不含美系设备的产线” 。但芯智讯还表示，华为内部的一位发言人此前表示， “华为不会自建产线。 ”
确实，一座先进晶圆厂的投资动辄百亿美金，需要长期的技术积累和投入，尤其需要一系列关键的半导体设备。
但是，在美国政府的咄咄逼人下，华为显然急需谋求破局。是否要进军光刻机制造或者半导体设备领域，或许华为还在谨慎考量。在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上，华为轮值董事长郭平也表示，求生存，是华为现在的主题词。那么，华为会研发光刻机吗？
华为研发光刻机的难度系数有多高？随着美国政府不断施压，华为面临的难度越来越高。今年5月15日，美国政府升级对华为的管制，国外的公司只要采用美国技术、软件、设备等给华为生产芯片，在供货前必须要向美国方面提出申请，在征得美国方面同意后才能对华为供应。
受此影响，华为芯片面临“断供”风险。此前，有消息称，三星和台积电将配合华为建设非美系生产线，但此后都得到两方否定。华为要想破局，自建芯片生产线似乎是唯一出路，但这一路程上的艰难超乎想象。
事实上，晶圆制造整个环节需要：氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等。此外，在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节，也需要很多的设备。可以说，任何一个设备环节被卡住，所有的努力就将付诸东流。
尽管对于芯片制造来讲，光刻机的重要性不言而喻。但是，也不是说造出光刻机，华为的困难就能迎刃而解。除光刻机外， EDA、应用材料等很多领域仍然存在较大缺口，若想要造出一条领先的非美系生产线，所需要的不仅仅是先进光刻机。
但从另一方面想，对于华为而言，首先需要解决的问题是，如何实现所有芯片制造的关键环节的设备都能够不被美国卡脖子。从设备方面考虑，目前国产芯片产业链与国际相比，光刻机是受掣肘最甚的设备之一，所以，华为从光刻机入手，也并非完全不可能。
然而，光刻机的难度超乎想象。目前，全球光刻机市场99%的市场都被ASML、尼康和佳能三大巨头占据，无一不是经历了数十年的积累，高端EUV光刻机更是只有ASML唯一供应。
上海微电子90nm光刻机
与国际巨头相比，国产光刻机龙头上海微电子目前最新的90nm光刻机也仅仅是ASML十多年前的水平。尽管如此，该光刻机就包含13个分系统、3万个机械件、200多个传感器，对误差和稳定性的要求极高。
由此可见，光刻机是一套集合全球最先进技术的精密系统。更重要的是，光刻机的很多核心部件需要由全球各地的供应商所提供的，很多甚至需要定制。
这意味着，华为如果想要自研出可以供自己使用的高端光刻机，其最大的难点并非组装出一台高端光刻机，而是搭建起一条不被美国卡住脖子的高端光刻机供应链。
结语
近期，不只是华为，包括中科院5nm激光光刻弯道超车、95后本科生DIY纳米级光刻机等消息频繁登上热搜，最后不外乎都被发现是媒体为了博取噱头，如此行为可谓“捧杀” 。