半导体|拆分中国半导体产业链，美国却掉进了自己的陷阱芯片

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【半导体|拆分中国半导体产业链，美国却掉进了自己的陷阱】中美科技竞争之后是相互隔离，而这其中最为重要的行业就是代表了科技发展基础和核心的半导体产业。半导体现在已经成为各个国家和地区争夺的核心、竞争的中心。
自2018年以来，美国就开始了对中国科技的限制，而且从人员、企业到产业，逐步深入。 2018年中兴通讯遭受供应链断供危机，最终以屈辱的“交罚款”和“被监管”活了下来；接着， 2019年，华为遭遇芯片断供，华为随后启动了自己的芯片体系，可是到了2020年，华为又被断掉了“晶圆代工” ，最终华为的芯片进入了“稀缺时代”：有设计没有制造。
以上这只是中国半导体产业链被拆解的前奏，从此之后， ASML的高端光刻机被禁止销售往中国， …… ，等等，全世界已经建立起来的半导体产业链正在被这种力量无情地拆分开来。
一场源于美国对半导体产业领先地位的“担忧”从历史上来讲，毋庸置疑，半导体是从美国发源的，而且它在美国已经经历了繁荣、衰退、打压对手而后再繁荣的历程。这其中最“冤枉”的就是日本蒸蒸日上的半导体产业了，它们已经被狠狠地并且无情地打压了下去，于是美国半导体产业在近二十年里又在世界上占据了领导地位。
即便是到了现在，美国企业在半导体行业的地位也是极其重要的，这也是它们能够不断限制、约束其他国家半导体企业的重要工具。例如，在EDA和Corp IP领域，美国企业的市场占有率达到了四分之三，在逻辑芯片领域也有三分之二以上的市场份额，另外在半导体设备市场，美国又占据了41%的份额、在DAO（分立器件、模拟电路和光电子等）也有着37%的份额。
然而，美国对于这几个关键领域的高份额并不满足，与其说不满足还不如说美国对于中国半导体行业发展的“担忧”：中国在晶圆制造产能份额上已经超越了美国，而且这个速度在最近几年还在加快，而且这也是在美国具有几家巨无霸半导体企业Intel和安森美以及德州仪器的情况下发生的，美国的担忧似乎也有一定的道理。
于是，美国最近两年以来连续出台了许多针对中国半导体相关企业的政策，更为关键的是这只是一个序曲，它还要把最为关键的半导体产业环节拉回美国。
拆分中国半导体产业链最近5-10年以来，摩尔定律的担纲者已经从Intel转移到台积电、技术上也已经从芯片设计转移到了制造工艺，这也是美国半导体行业感到“失落”、“危机”和“担忧”的重要原因。而在这个重要的时期，中国半导体晶圆制造能力的快速进步更让美国感到危机重重。
于是，美国在限制中国晶圆厂发展的同时，开始将东亚地区的先进晶圆制造企业拖往美国。例如，三星正准备在美国建造一个价值170亿美元的晶圆制造项目，目前正在选址；而制程最为领先的台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州的晶圆制造工厂也已破土动工；尽管Intel的工艺制程略微落后，但是在建造工厂上Intel并不落后，它要在该州投资200亿美元建设两座晶圆工厂。
为什么这些行业巨头开始在美国建造晶圆厂呢？因为美国给给予了它们了税收抵免的政策，并计划提供高达500亿美元的资金。
这些项目如果最终成行，美国半导体企业将会把世界最领先的晶圆制造技术掌握在自己手中，到那时候它将控制着半导体最为核心的技术，当然从整体上也就能够随意控制和拆分中国半导体产业链。
半导体“美国制造”的陷阱美国对于半导体回归好像雄心勃勃，但是美国制造的“基础”已经不在，这其中最为核心的问题就是高成本。即便是美国祭出了“500亿美元”的赏金，但这个毕竟还是“杯水车薪” 。一方面不止三大巨头在美国建半导体晶圆厂，另一方面建好了的晶圆厂也不可能只短时间运营，至少要有超过10年的运营， “美国制造”的高成本将成为半导体晶圆厂运营的陷阱。
看看美国运营的半导体晶圆厂成本有多高吧：生产逻辑芯片，美国的成本高出亚洲地区（除中国外）29% ，高出中国58%；生产存储芯片，美国的成本高出亚洲地区（除中国外）27% ，高出中国52%；生产模拟芯片，美国的成本高出中国47% 。