霹雳火军事|中国芯片上市登顶科创板市值榜，封锁成过去式，和美国死磕到底了图为中国芯片近日

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图为中国芯片
近日，中国芯片又传来一大捷报，中芯国际上市首日就登顶科创板市值榜，截至去年12月，中国半导体产能的排名已经上升至全球第4 ，中芯确实是越封锁进步越快，对此有网友表示：看来封锁已经成为过去式，中芯是和美国死磕到底了。

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图为中芯国际芯片研发大楼
中芯国际是目前国内规模最大，技术最先进的集成电路制造公司，主要根据客户本身的集成电路设计来为其量身制造核心芯片，在芯片生产过程中，晶圆制造工艺水平是核心，中芯国际目前已经成为了国内制造水平最高端的晶圆代工厂，在半导体行业处于领先地位，不过半导体行业向来是出了名的投资大和回报周期长，资金困难成为了中芯继续发展的一道壁垒，因此在这样的情况下，中芯国际选择从美股回归A股科创板上市。

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图为芯片
在中芯国际上市首日的集中竞价阶段，涨幅一度达到了百分之300 ，股价接近110元每股，虽然在随后走低，但最终也以每股95元开盘，相较于27.46元的发行价来说，涨幅达到了百分之246 ，经过全天交易后报收于82.92元，总市值超过6000亿元，荣登科创板市值榜第一名，成为了半导体行业首屈一指的代工厂，而中芯股票大涨也表现出了众多投资者对于国内这家龙头芯片制造商的认可。
如今中芯取得这样的好成绩，对华为来说也是一个积极的信号，在美国推出芯片封锁政策后，全球科技领域大都陷入动荡，其中受影响最深的当属华为公司，其包括麒麟710A在内的许多芯片都需要经过中芯的OEM加工，但在美国的禁令下，部分客户的产品只有经过政府认证才可以进行加工，也就是说华为与中芯在芯片领域的许多合作都因受到美国的限制而无法进行，这让华为陷入了芯片断供的危机，如今中芯退出纽约证券交易所转而在国内上市，对华为来说也是一件好事。

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图为华为麒麟710A芯片
实际上自美国对华为实行打压政策以来，中芯就在国内市场受到了广泛关注，政府对它也一直寄予厚望，从6月初中芯申请上市到被批准在科创板挂牌，前后仅用了29天，可以说对中芯国际是一路开放绿灯，中芯现在取得这样的好成绩也是不负所托，作为国产芯片的希望，中芯有望突破美国技术封锁，解决芯片产业目前面临的困局。
【霹雳火军事|中国芯片上市登顶科创板市值榜，封锁成过去式，和美国死磕到底了】总的来说，中芯作为国内芯片制造的龙头企业，此次回归科创板上市无疑会加速半导体国产化的进程，未来它或许会和华为一起，共同担负研发国产芯片的重任，无论在何时何地，科技都是第一生产力，只有把自主研发做到极致，才能不惧任何国家在高新科技领域的严酷打压。