数码实验室|高端与高通硬刚，联发科半年报：5G芯片立头功( 二 ) 配图来自Canva5G终端混战愈演愈烈之际

高通和苹果的威胁
目前联发科在5G芯片上的战略是一边寻求继续搭载更多的5G中低端机型，一边继续冲击5G高端机型。虽然联发科未能在高端机型这块打开很大的市场，但是联发科在中低端机型上的竞争力不容小觑。
可对联发科来说，最大的威胁可能还在后面。一方面，此前有外媒报道，高通和联发科将在今年三季度推出入门级5G手机处理器。高通对5G芯片的布局已经比较丰富，目前已经拥有骁龙765G、骁龙765、骁龙855、骁龙865、骁龙865+等芯片产品组合，且已经应用于市场面上数十款5G机型，遍布高中低端机型。
这意味着，联发科将在中低端手机市场与高通发生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒体曝出骁龙865的价格将在三季度继续下探，或将下调30% ，这可能会对联发科的天玑1000系列覆盖更多机型带来不小的阻力。
另一方面，苹果虽然迟迟未推出5G机型，但有消息指出苹果将打造一款2000元以内的低价手机，并采用A13处理器。此前，苹果屡次通过降价和推出新机型，来争夺中低端市场的用户。
毫无疑问，苹果的下沉对中低端手机市场是一个巨大的冲击，特别是在巨大用户基础的加持下，苹果的下沉会让华米OV在未来感受到更大的压力，显然，这对高通和联发科都不是好消息。
高端市场的未知数
目前来看，联发科虽然在5G开局在业绩上有不错的表现，但从整个市场竞争的现状来看，联发科与高通的地位并没有发生根本性改变，高通依然是大多数安卓手机厂商更青睐的高端芯片合作对象。
另外，联发科心心念念的5G高端手机市场，进展也没有想象中的那么顺利。当更多的厂商旗舰机选择搭载高通和海思芯片时，就意味着联发科已经失去了这部分市场，只能继续努力以冲击者姿态垂涎这块触手难及的市场。
华为和小米们的靠拢可能会是一个变数，但目前还看不到他们在当家旗舰机上采用联发科芯片的可能。
【数码实验室|高端与高通硬刚，联发科半年报：5G芯片立头功】某种程度上，这些未知数也是由联发科自身制造的。因为联发科将5G视作了一个可以走向高端的绝佳机会，并为此付出了大量的研发和营运成本。但5G时代不会因为技术标准的升级就会为联发科敞开一扇自由进出的大门， 4G时代及之前的市场地位、用户认知、厂商认可度，都会左右联发科在5G时代的表现。