快科技|红魔5S宣布：首次使用银导热+冰风散热魔盒，散热新高度 7月19日消息

7月19日消息，努比亚官方为旗下新机红魔5S预热。
努比亚表示：散热一直以来都是红魔的拿手好戏，红魔5S又把散热技术升级到一个全新高度，其首次采用目前世界上导热系数最高的金属工艺——银（ICEAg），与4843mm2超大面积散热铜箔组合向外导热，并结合了内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列散热组合。

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【快科技|红魔5S宣布：首次使用银导热+冰风散热魔盒，散热新高度】除此之外，努比亚还准备了一款游戏生态外设装备——冰风散热魔盒，同时支持3.5mm耳机接口+30WPD快充，横屏玩游戏时连接有线耳机、边玩边充不碍手。

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据悉，红魔5S的金属银工艺（ICEAg）与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接，成为除内置风扇+南北通透的风道外，另一个将机身内部热量高效向外传导的窗口，冰风散热魔盒覆盖连接ICEAg ，通过半导体制冷，散热降温。

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此外，红魔5S游戏手机预计会搭载高通骁龙865+旗舰平台，这是今年下半年游戏手机的标配， ROG、拯救者等都使用了这一平台。
高通介绍，骁龙865+将手机SoC的频率突破到了3.1GHz ，这也是手机芯片历史上第一次突破3GHz大关。
高通表示，由于采用了更高的3.1GHz时钟速度，骁龙865+的性能相比普通骁龙865提升了10% 。同时图形渲染性能也提高了10% ，仍然可以在这基础上提供144Hz的刷新率支持、加速渲染和可更新的GPU驱动支持等功能。