光刻机|台积电正式宣布，光刻机如何超越？美工程师：一个零件调整了十年芯片|台积电|华为

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台积电正式宣布半导体行业是一个技术含量很高的行业，甚至可以说，半导体行业的发展水平限制了现代社会的进步与发展。
在早期，半导体鼻祖企业都是IDM模式，所谓IDM模式也就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一体，比如三星、德州仪器等。
但是后面，随着半导体产业的发展，最难的不再是芯片设计，而是芯片制造。要把数十亿，乃至上百亿的晶体管集成在不到拇指大的芯片中，不是全球顶尖的设备和技术根本无法做到。
而目前，台积电在芯片制造这一块是当之无愧的行家，全球芯片制造技术的“一哥”就是台积电。华为虽然设计出了海思麒麟1020这样的5nm芯片，但是在制造这一块，依然需要依靠台积电。
但是在近日，根据7月16日台积电发言人在第二季度业绩说明会上的表态，由于美国禁令的原因，台积电已经正式宣布，目前还没有计划在9月14日之后继续给华为供货。
我们都知道，美国商务部于 5 月 15 日正式出台了切断华为芯片供应链的新规，但是给了120天的“缓冲期” ， 120天后，也就是9月14日之后新规就将正式生效。现在台积电一表态，也就意味着台积电是真的没有希望继续为华为代工了。
光刻机是一道坎对此，华为海思在近日已经作出决定，鉴于目前的芯片储备量（核心产品，比如基站芯片等，有两年库存；非核心产品；比如手机，机顶盒等，有半年库存），华为海思准备向IDM模式转型，也就是向三星看齐，芯片设计、芯片制造一手抓。
但是这终究还有一道坎摆在面前，那就是光刻机。根据业内专家的说法，目前国产光刻机落后国际顶级水平15-20年，就连上海微电子也要至少等到明年才能拿出28nm的国产光刻机来。
为什么光刻机这么难呢？
光刻机被誉为人类顶尖工业皇冠上的明珠，一直在不断地挑战着人类物理极限。德国机床够复杂了吧？但是光刻机的难度比最复杂的机床还要难一百倍。就拿精度要求来说，机床加工的要求一般是毫米级别的，但是即便是水平比较落后的光刻机，其精度要求也是纳米级别的（1毫米等于100万纳米）。
关于光刻机的制造，曾经有一位美国工程师这样说过，仅仅是一个零件调整的时间就长达数十年之久，而一台顶尖的光刻机一共有10多万个零件。这也难怪ASML总裁会说，即便把设计图纸给我们，我们也难自己造出来。
当然，这位工程师的说法肯定有夸张成分在里面，毕竟荷兰公司自身也不过几十年历史（荷兰ASML公司成立于上世纪80年代初），在去年，荷兰ASML公司还卖出了26台高端光刻机。
华为很乐观虽然转型之路注定很难，但是华为却很乐观。根据华为海思员工的透露，即便最缺的手机芯片库存也还有半年，核心的基站芯片库存更是能够支撑2年。所以他们认为自己有足够的时间向IDM模式转型。
当然，华为要自己造芯片也并不是从一无所有开始，而是选择和其他国产半导体企业合作建厂。